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每年进口2000亿美元芯片 中国将如何破局

原标题:每年进口2000亿美元芯片 中国将如何破局

中国政府高度重视半导体产业的国产化,预计在2020年要将集成电路的自给率提高到40%,到了2025年则提高到70%。为此,中国政府和金融界筹集了庞大的资金,报道援引《华尔街日报》的推测说:“仅是中国为支持半导体产业而设立的基金,就高达1000亿美元以上。”

1 集成电路主宰世界?

上至关乎国防安全的军事装备、卫星(“北斗”卫星导航系统的发展有赖于高精度导航定位芯片)、雷达,下至关系普通百姓生活的医疗器械、汽车、电视、手机、摄像机,甚至智能儿童玩具,都离不开它。

美国海军的模拟实验表明,如果一枚核电磁脉冲弹在美国正中央上空的某个特定高度爆炸,就能摧毁全美绝大部分集成电路。这会让整个美国陷于瘫痪,瞬间倒退回蒸汽时代,甚至更糟。要命的是,短时间内难以恢复。

集成电路不仅无处不在,而且,还拥有极强的“撬动能力”。

*撬动技术。集成电路促进了包括自动化装备、制造装备以及精密仪器、微细加工等40多个工程技术的发展。

*撬动经济。一美金的集成电路所能带动的GDP,相当于100美金。而全世界集成电路的全年产值撬动的GDP相当于中国和美国GDP之和。

2 引爆美日半导体之战

到了80年代初期,日本集成电路制造商瞄准工业控制和消费类电子这两个市场空档,在DRAM存储器(一种常见的系统内存)方面取得突破,满足了本土电子市场需求。

从1980年至1986年,美国的半导体市场份额从61%下降到43%。

日本奋起直追,市场份额由26%上升至44%,在1986年跃居世界市场占有率第一。

“被后浪拍死在沙滩上”的美国顿时黯然失色。

这时,美日之间在该领域的贸易摩擦不断加剧。虽然双方进行了多轮谈判,但矛盾仍难以化解。

美国对日本集成电路产业的崛起大为惶恐,于是,从日本进入美国的集成电路产品都被苛以重税,最高达188%!

此外,美国还扬言要动用贸易保护的“核武器”——“301”条款(凡严重损害美国商业利益即为“不合理”,美国可单方面施以强烈报复)狠狠制裁日本。

刚刚签订《广场协定》的日本承受不起这样的“二连击”,只得认怂,于1986年与美国签订相关协定,作出了极大让步:同意开放日本国内半导体市场, 将外国生产集成电路占日本市场的份额增加到稍微高于20%,协定期限为5年。

这份协定使美日半导体之战暂时平息下来。

但是,美国下了这么重的“狠手”,依然阻挡不了日本芯片在全球市场攻城略地。

3 集成电路五强格局已形成

1987年,台湾TSMC (台积电)成立,首创Foundry(晶圆代工)模式,为其日后成为世界集成电路一霸奠定了基础。

注:简单来讲,晶圆代工就像一个磨坊,客户把小麦、水稻送到磨坊可以加工成面粉和大米。晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这就意味着,台积电等晶圆代工商将庞大的建厂风险分摊到广大的客户群以及多样化的产品上,从而可以集中开发更先进的制造流程。

由此,美国重新夺回了集成电路产业全球第一的宝座,当时的副总统戈尔大为兴奋,“美国半导体工业在八十年代把市场份额输给了日本,现已重新夺回了它的领先地位”。

2016年,调研机构IC Insight公布全球前20大芯片制造商排名,其中,美国有8家、欧洲3家、日本3家、台湾地区3家、韩国2家,新加坡有1家。

4 后来者步履维艰

产业链非常长,流程十分复杂。

要经过制取工业硅、制取电子硅、制取晶圆、光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试等步骤;

在生产和封测中,需要光刻机、刻蚀机、减薄机、划片机、装片机、引线键合机、倒装机等制造设备的辅助。

集成电路产业素有“吞金”行业之称,稍微不慎,巨额投资就会“打了水漂”。

集成电路产业有个特点叫“赢者通吃”。

欧美日等“先行者”早就在集成电路产业的每一个环节布满了密集的“专利网”。

5 中国不是后知后觉

中国在自主发展集成电路产业的道路上先后发起了三次冲击:

第一次:上世纪70年代末,引进了24条二手生产半导体生产线;

第二次:80年代中期,引进设备同时引进技术、软件乃至外资及其管理方法,诞生了华晶、首钢NEC、上海贝岭、上海飞利浦等四个半导体企业;

第三次:90年代中期,实施华晶“908”工程以及上海飞利浦先进半导体、首钢NEC、上海贝岭的技术升级,同时在浙江绍兴引进一条微米级半导体生产线。

1995年,我国下定决定要把集成电路产业搞起来,投入100亿元发起“909项目”,取得了不错的效果,建设了一条8英寸硅片,从0.5微米技术起步的集成电路生产线,生产出了64M随机动态存储器,并实现了盈利。

到了2006年,中国的集成电路市场占有率已经占到了全球的6%(在1995年这个比例还不到1%),产业规模首次突破了千亿元大关,并且,超越日本和美国、跃升为全球最大的集成电路市场。

6 奋起直追取得硕果累累

中国对集成电路的需求量始终占全球的1/3,自给率还不到10%,对外依赖却相当严重,每年集成电路进口额超2000亿美元,远远超过石油和粮食,很容易就被西方国家“卡住脖子”。

美国曾以违反出口限制法为由,对中兴使用的大量由美国供应商生产的集成电路、软件等采取出口限制。

同时,西方为了维持其在集成电路产业上的优势地位,对相关技术封锁得严严实实。这使得中国半导体设备制造业同国际先进水平始终保持代差,进而限制了中国半导体产业发展和技术更新。

*2014年6月,国家斥资1200亿元人民币成立集成电路发展基金,主要用于支持中国集成电路的发展。

它不仅解决了“钱”的问题,更翻开了产业新的一页,中国半导体业发展开始持续的加重投资、扩大产能,涉足IDM模式(国际整合元件制造),如存储器等芯片的制造,并公开宣称产业的发展要按照国际的规则,尊重知识产权,向市场化、全球化迈进。

*2015年,国务院发布《中国制造2025》:2020年中国芯片自给率要达到40%,2025年要达到50%。

中国半导体业在全球影响力的日益提升,让西方国家十分恐慌。

有外媒认为,这样的新一轮大规模攻势或将动摇以美国为首的,随后是韩国、日本和台湾地区主导的世界市场。在钢铁、船舶建造、太阳能面板之后,这个亚洲巨头又打算通过巨额投资的模式再一次击晕对手。

西方各国开始阻止中国大陆进行海外并购。

据统计,2015年,中国总计提出海外集成电路企业并购金额高达430亿美元,但最后实际交易只有52亿美元,主因就是监管机构严审,其中美国政府挡下的案子最多。

诚然,面临着西方的技术封锁和重重围堵,中国集成电路超越美国、替代进口仍然“道阻且长”,但是,我们不再是“场外的看客”,而是作为一名潜力强劲的选手在赛场上奋力前进——拥有完善工业体系的中国必将拥有齐全集成电路产业链,拥有产业自主发展、升级的能力,无需受制于人。返回搜狐,查看更多

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