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软银财报泄密骁龙855最新消息,大概率会搭载5G技术

原标题:软银财报泄密骁龙855最新消息,大概率会搭载5G技术

编译/搜狐科技 陈丁丁

骁龙845在S9的发布后终于和所有消费者正式见面了。骁龙845参数已经尘埃落定后,有人已经开始期待着855会有什么更新,给大家带来什么样的惊喜。由于骁龙旗舰SoC基本是在年底发布,在次年的年初MWC和年初的旗舰机一起与大众见面,所以现在去对855捕风捉影貌似不太靠谱,不过有外媒透露骁龙的合作伙伴透露了855的一些相关资料。

在近日软银(日本)发布了新一份财报,财报中确认了骁龙855移动平台的存在,其中最让人振奋的一点就是骁龙855大概率是支持5G技术(软银为ARM的母公司,而高通的许多授权都由ARM发放)。

骁龙855处理器或将会采用骁龙X50基带,其速度可达5Gbps。虽然X50是2016发布的老技术,但是X50基带支持3.5GHz/4.5GHz中频,也支持28GHz/38GHz的高频,稳定性十分好。同时X50在目前大量的5G实验中作为主力使用,所以由此推测855会支持5G技术是一非常可靠的。

同时,为了让大众消费者不要误会SoC只是一个处理器而是对于GPU、处理器、基带等整合,高通把自己的SoC已经改名为移动平台。这次泄露的同时还有855的全称:Snapdragon 855 Fusion Platform。对于第一次启用Fusion在自己的命名规则中,骁龙可能会对这一代移动平台有比较大的调整。同时,也有声音说到Fusion是为了对标苹果的A 10 Fusion处理器,强调了855的强大。

无论如何,骁龙855离与我们见面还有一段时间。高通曾表明第一台5G手机将在2019年上半年与大家见面,如果我们根据高通原来的旗舰SoC发布的时间线来看的话,那么855将在今年下半年会有一个确定的发布信息和参数,并在明年的CES/MWC与某台旗舰手机一起公开亮相返回搜狐,查看更多

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