PingWest品玩10月11日讯，根据EETimes报道，近日台积电宣布首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作，其5nm工艺将在2019年4月开始试产。据报道，台积电表示晶片发展速度无法再以历史速度前进，为弥补这一点，台积电将开发用于加速晶片间互连的六种封装技术。返回搜狐，查看更多
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台积电宣布5nm工艺将在明年4月进行试产
2018-10-11 06:54
来源:PingWest品玩
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