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高通骁龙855仅是追赶麒麟980和苹果A12,已丧失领导行业能力

原标题:高通骁龙855仅是追赶麒麟980和苹果A12,已丧失领导行业能力

12月5日,高通在夏威夷发布旗舰芯片骁龙855,这款芯片号称“稳稳超越友商”。这里的“友商”指的是麒麟980和苹果A12。

发布会现场,高通并未公布骁龙855的一些参数细节,只是说这款芯片采用7nm工艺、带有AI计算单元、支持5G基带。

磐石之心仔细翻了一圈相关报道,感觉高通骁龙855这款芯片并不是超越“友商”,而是在追赶“友商”。同时,透露出当前手机芯片行业全新发展趋势。

高通骁龙855仅仅是追赶“友商”

如果按照手机芯片的几个核心技术来对比,高通骁龙855只能称为全球第三款高端手机芯片。

首先,在芯片的工艺上,骁龙855是全球第三款采用7nm工艺的移动芯片。

2018年2月,高通曝光了骁龙845处理器发布,采用三星10nm工艺。而2018年8月31日发布的华为麒麟980芯片采用的是7nm工艺。2018年9月,苹果的A12芯片与iPhone XS同时发布,也是7nm工艺。

而采用7nm工艺的高通骁龙855到12月才发布,真正应用到手机上,最快也要2019年第一季度。

7nm工艺的芯片相比10nm有更低的功耗,更高的性能,代表着芯片工艺的演进路线。

其次,在AI计算单元上,高通骁龙855也是全球第三款。2017年9月发布的麒麟970芯片,是全球首款内置独立NPU(神经网络单元)的智能手机AI计算平台,采用的是10nm工艺。

而比麒麟970晚了半年之久的高通骁龙845处理器,竟然没有独立的NPU。

直到2018年5月,高通才匆忙的在骁龙710上推出一个所谓骁龙的710 AIE实现AI功能。但骁龙710的AI能力并非通过独立的神经网络单元,而是通过软硬结合方式提供AI方案,比如,硬件方面综合Kryo CPU、Adreno GPU、Hexagon DSP三种单元。

直到2018年12月,高通骁龙855才配上独立的NPU,才算是一款真正意义上的AI芯片。而这个时候,搭载麒麟980的华为Mate 20系列早已大规模上市销售,搭载苹果A12仿生芯片的iPhone XS系列也早已上市。

再次,在5G上,高通骁龙855只能算是全球第二款。在发布会上,高通称骁龙855可以搭配X50 NR基带,打造真正的原生5G手机。

与“原生5G手机”相对应的是前不久联想手机发布全球首款外置5G模块手机。但是,骁龙855仍然不是全球首个支持原生5G的移动芯片。因为比它早发布的麒麟980也支持自研的巴龙5000基带,能够实现5G功能。

据报道,苹果也在测试英特尔的5G基带芯片与自家SOC芯片的搭配,但是预计苹果要到2020年才能推出5G版iPhone了。

所以在支持5G方面,麒麟980排名第一,而高通骁龙855只能算第二款。

而高通的“全球首个5G商用移动处理器”标签,在我看来,也因此只是“噱头”。即使搭载骁龙855的手机在2019年第一季度上市,用户也无法使用5G网络和功能,因为从目前运营商的进度来看,5G发牌和提供商用网络至少要到2019年第四季度。

若从架构方面分析,骁龙855也是在追赶友商。骁龙855采用的“1+3+4”的八核三丛集架构设计,最高主频2.84GHz。而麒麟980也采用是“八核三丛集架构”,拥有4*A76+4*A55的八核心设计,最高主频高达2.8GHz。

在高通发布会上,还提到一个“Elite Gaming系统”,与全球各大游戏厂商合作,专门为游戏优化了画面、音效、电池续航等技术。这个似乎与麒麟系列芯片上的GPU Turbo类似,通过软硬件的协同处理,达到60%的性能增长,以及 30% 的功耗降低,让游戏表现更加出色。

因此,从以上多个方面分析,高通骁龙855都是在追赶“友商”,而并非真正引领行业。

高通失去领导地位是时代的必然

可以说高通在骁龙845之前,像骁龙821等产品都是具有行业领先优势的,这点我们必须肯定。但是从高通骁龙845开始,高通在移动芯片上开始落后于苹果、华为手机也是事实。

从上文分析可以看到,麒麟970采用10nm工艺比采用10nm的高通骁龙845早半年。而独立的NPU更是在麒麟970上就搭载,比高通早了整整一代产品。同样,苹果A11、A12也都领先于高通骁龙系列。

芯片是“高投入低产出”行业,动辄几十亿、几百亿的资金。芯片又是技术最为密集的行业,一代一代的向前演进,想要稍微跑快一点,都需要付出不可想象的努力。

具备手机终端和芯片研发实力的苹果和华为手机,正在超越专业芯片企业高通,这得益于终端、芯片和软件的一体化战略。

首先,更早感知用户需求和痛点。为何在2017年的时候,麒麟970就能搭载上独立NPU?这应该来自华为手机终端的用户痛点,华为手机发现只有通过独立NPU才能更高效的提升算力,智能协调计算资源。而高通作为芯片研发企业,他很难第一时间感知这种需求。

其次,敢于做研发投入。一款新的芯片投产,需要上百亿投资。芯片企业造出来,还要卖给终端企业,必须做到规模销量才能摊薄成本,赚取利润。

但是华为手机和苹果自己的芯片研发出来,不需要向外出售,每年上亿台的销量,足够支撑这些芯片的研发和成本,并获取利润。比如,麒麟970这款高端芯片,在华为P20系列、Mate系列等高端旗舰上,一共可以出货3000-4000万片以上。

高通骁龙845在小米、OPPO、vivo这些OEM厂商所有机器中的出货量一共能有多少?一个6月份的数据显示,麒麟970以410万的月出货量居全球第一,同属高端系列的高通骁龙845的月出货量仅为168万。

再次,终端、芯片和软件一体化战略,可以确保手机终端搭载芯片后实现最佳用户体验。苹果iPhone的体验就不用多言了,但是iPhone在信号上确实太差。这是因为苹果虽然自己研发了SOC芯片——A系列,但是关系到信号的基带芯片靠高通和英特尔。

而华为手机不仅自己研发SOC,还有巴龙系列基带芯片,确保了信号、WiFi以及GPS的最优。

搭载麒麟980的Mate 20系列已经上市,而首款高通855手机至少还要再等三个月。同时,也因为华为手机更深入了解终端、芯片和软件,才能够开发出GPU Turbo、CPU Turbo这种横跨软件、芯片和硬件的融合技术,从而让产品的速度、功耗、显示效果、游戏水平都位居领先。

综上所述,高通骁龙855芯片只是在追赶华为麒麟980、苹果A12仿生芯片的脚步,并没有什么所谓的超越,更没有引领。2019年第三季度,华为麒麟和苹果A系列的下一代芯片都将再次发布,随之而来的是搭载这两颗芯片的真5G手机,而那时候骁龙855将再次落后。

一个由专业芯片企业领导的格局正在被终端、芯片和软件一体化企业所改变,高通被超越是时代发展、技术进步的必然!(完)返回搜狐,查看更多

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