硅光集成芯片公司Sicoya获得中国资本投资

原标题:硅光集成芯片公司Sicoya获得中国资本投资

据麦姆斯咨询报道,近日,德国硅光集成芯片公司Sicoya宣布完成千万欧元级B轮融资,由北京芯动能投资基金领投,跟投方包括中国某A股上市公司和美国硅谷著名独立投资人等。

Sicoya创立于2015年,总部位于德国柏林。创始团队已在硅光电集成领域专注研发十余年,具备完整的技术并积累了丰富的工艺经验。

Sicoya创始团队

随着物联网和人工智能的快速普及,全球数据量的爆发式增长将对数据的传输方式提出更高的要求。传统铜介质电信号通信方式逐渐接近其传输速率和距离的物理上限,传输效率更高的光信号通信方案将在更多领域实现替代。在此背景下,以大型数据中心为代表的通信基础设施将迎来大规模建设和全光架构升级。据研究机构预测,到2020年,全球数据中心投资额将接近3000亿美元,新建数据中心将大规模采用全光通信架构。

作为光通信的核心器件,光收发模块及光电芯片是决定光通信网络成本和效率的关键。目前,行业普遍采用光、电器件分立的光模块方案,成本较高、封装流程复杂,且即将达到单波长传输速率的上限。Sicoya团队经过十余年研发,通过SiGe-BiCMOS工艺成功实现将光模块所需的光、电功能集成于单颗芯片,可极大降低芯片和模块成本、简化封装流程,且可实现单波长100Gbps速率传输。未来,随着光传输方式进一步向运算和通信系统底层延伸,硅光子技术还有望实现系统内光传输及全光运算芯片,可广泛应用于航空航天、自动驾驶、生物传感、超级计算机等前沿领域。

硅光子集成芯片

Sicoya首席执行官Sven Otte博士表示:“本轮融资使得Sicoya可以进一步加速推进我们为数据中心、物联网及5G通信等应用场景开发的具有革命性的400Gb/s和800Gb/s全集成光收发芯片项目,并启动建设光引擎及光收发模块封测、组装产能。芯动能是Sicoya实现在中国乃至全球市场发展战略的理想合作伙伴。”

芯动能投资副总经理周立表示:“随着5G通信时代的到来,信息的传输与信息的获取同等重要,更高效率的光通信网络将是‘万物互联’的必要支撑。Sicoya经过十余年研发所积累的硅光子技术有望颠覆传统光通信传输方式,其在物联网感知层、网络层和应用层中各领域的广泛应用将可提升整个物联网体系的运行效率。芯动能很高兴Sicoya能成为我们投资组合中的一员,我们也期待公司的颠覆性技术能加速硅光集成技术的商品化进程。芯动能将继续在全球范围内关注和布局光通信领域的前沿技术,把握行业变革所带来的产业投资机会。”

延伸阅读:

《硅光子技术及市场趋势-2018版》

《数据中心及其它应用领域的硅光子器件及市场趋势-2016版》

原文链接:http://www.mems.me/mems/investment_201812/7426.html返回搜狐,查看更多

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