今年全球将新增9条12英寸晶圆生产线 5条来自中国

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(观察者网讯)据国际市场调查企业IC Insights于18日发布的消息,今年全球将有9条新增12英寸(300mm)晶圆生产线投入生产,其中5条来自中国。去年全球共112条300毫米晶圆生产线,明年末有望增至127条,增加13.4%。

晶圆作为制造半导体芯片的基本材料,其大小影响着生产效率的高低。全球半导体企业过去主要以150毫米和200毫米晶圆生产线为主,2008至2009年起至今,300毫米晶圆生产线数量增加近两倍,这意味着产品供给的增加。

2013年,台湾存储器厂商茂德科技关闭了2座大型12英寸晶圆厂和另外2座已经推迟到了2014年的晶圆厂,全球有效量产12英寸晶圆厂的数量首次下降。但自那以后,12英寸的晶圆厂数量每年都在增长。

根据IC Insights预计,到2023年,全球较2018年将新增26座12英寸晶圆厂,总数将达到138座。相比之下,在2018年底,全世界范围内有150座正批量生产的8英寸晶圆厂投入运行,8英寸晶圆厂的峰值为210座,如今已经减少了60座之多。

据悉,今年新增的9条300毫米晶圆生产线中,5条来自中国。业界由此提出中国半导体或生产过剩的担忧。

由于2018年NAND闪存颗粒市场供过于求,导致这部分闪存价格下滑,根据中国闪存市场网监测的数据,2018年消费类NAND闪存价格大跌65%。

IC Insights预测,今年第一季度NAND闪存市场价格将持续跌势,进入二季度市场需求会有所上升,而NAND闪存市场也将上演供应和需求的拉锯战。 返回搜狐,查看更多

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