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科创板首批受理企业透析|和舰芯片:连亏3年,拟募25亿元

原标题:科创板首批受理企业透析|和舰芯片:连亏3年,拟募25亿元

3月22日,上海证券交易所官网公布科创板首批受理上市申请的9家企业名单,和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(以下简称“和舰芯片”)在列。

根据招股书,和舰芯片拟募资额为25亿元,是9家获得受理企业中拟募集资金最高的企业,它也是首批9家受理企业中惟一一家亏损的企业。

跻身中国集成电路制造十强

中国半导体协会发布的2017年中国半导体制造十大企业名单中,和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(以下简称“和舰芯片”)在晶圆代工企业中排名第四。而在集成电路制造企业中,晶圆代工企业有中芯国际、华虹集团、台积电中国、和舰芯片和武汉新芯。

招股书显示,和舰芯片主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务,其中本部主要从事8英寸晶圆研发制造业务,涵盖0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、 0.5μm 等制程;子公司厦门联芯主要从事12英寸晶圆研发制造业务,涵盖28nm、40nm、90nm等制程;子公司山东联暻主要从事IC设计服务业务。公司为全球知名芯片设计公司提供中高端芯片研发制造服务,产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。

和舰芯片在国内的主要竞争对手为中芯国际、华虹半导体以及境外晶圆代工巨头在国内设立的子公司等,境外主要竞争对手为台积电、格芯、世界先进等先进晶圆代工企业。

和舰芯片的客户名单包括联发科、紫光集团、展讯通信(上海)有限公司、矽力杰和厦门紫光展锐科技有限公司等公司。

连续三年亏损

此次和舰芯片选择的具体上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》2.1.2之(四)“预计市值不低于人民币30亿元,且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。拟公开发行不超过4亿股,且不低于发行后总股本10%,公司股东不公开发售股份,且无实际控制人。

在业绩方面,2016年至2018年,和舰芯片归属于母公司所有者的净利润分别为-14390.5万元,7128.79万元、2992.72万元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-15579.52万元、-296.22万元、-14644.63万元。

截至2018年末,和舰芯片累计未分配利润为-92672.44万元。招股书中称,公司上市时尚未盈利及存在未弥补亏损,主要原因是公司子公司厦门联芯前期固定资产折旧和无形资产摊销太大导致毛利率为负,且需计提存货减值和预计负债所致。

和舰芯片称,尚未盈利主要由于折旧摊销金额较大和计提存货减值准备、预计负债, 但报告期内公司经营活动产生的现金流量净额均为正,分别为 126710.16万元、 291321.95万元和320,550.51万元。经营活动持续的现金流入可以保障公司现有团队的稳定、引进科研技术人员、加大先进制程及特色制程技术的研发投入。但如果公司未来几年持续亏损,仍有可能影响公司团队稳定和人才引进,进而对公司经营产生不利影响。

此次和舰芯片募资用于和舰芯片制造(苏州) 股份有限公司集成电 路芯片技术改造产能扩充项目,该项目投资总额249935.8万元。返回搜狐,查看更多

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