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欲取代陶氏化学?鼎龙股份发力CMP抛光垫业务

原标题:欲取代陶氏化学?鼎龙股份发力CMP抛光垫业务

(图片来源:全景图片)

经济观察网 记者 程久龙全球领先的化工企业美国陶氏化学公司(Dow Chemical Company)其CMP抛光垫业务,或将受到一家来自中国上市公司的全面挑战。4月18日,在湖北鼎龙控股股份有限公司(股票代码:300054)年度股东大会上,公司董事长朱双全透露,公司在CMP抛光垫业务的市场目标,是逐步取代陶氏化学,成为该领域的主流供应商。

所谓CMP抛光垫,即化学机械抛光技术(Chemical Mechanical Polishing,CMP),是集成电路制造中获得全局平坦化的一种手段,这种工艺是为了能够获得既平坦、又无划痕和杂质玷污的表面而专门设计的,也是半导体晶圆制造过程中的一个重要环节。

据经济观察网了解,像所有其他的半导体核心原材料一样,CMP抛光垫具有技术门槛高、客户认证周期长、供应链上下游利益联系紧密、行业集中度高、产品更新换代快的特征,这在一定程度上,大大加大了该行业的进入门槛。

目前为止,我国集成电路制造环节所使用的CMP抛光垫几乎100%依赖进口。CMP抛光垫市场主要供应商为美国陶氏化学,市场份额高达80%,基本形成垄断,排名第二的是美国Cabot公司,国内企业在该领域没有话语权。

据鼎龙股份董事、总经理朱顺全介绍,通过多年的自主研发,目前公司产品主要技术指标已达到市场主流产品要求。2018年,公司 CMP 抛光垫已经实现从应用于成熟制程到先进制程领域,从硬垫到软垫的全面产品布局。全年共计实现年销售收入 314.89 万元,新增三家客户订单和六家客户认证。

“一旦实现量产,在该领域公司在市场上唯一的竞争对手就是陶氏化学。”据朱顺全表示,相比较陶氏化学、公司在 CMP 抛光垫产品成本上更具优势,公司有望利用成本与品质优势实现进口替代,未来预期将迅速占领相关市场份额与有利市场地位。

但据经济观察网了解,要想全面取代陶氏化学在 CMP 抛光垫领域的垄断地位也非易事。由于陶氏化学在该领域的市场占有率高达80%,已与既有的芯片生产厂商形成相对稳定的产业合作关系。“对于鼎龙的产品,最有望取得市场突破的,还是国内新建的芯片生产线。”一业内人士分析,随着国内对半导体领域自主知识产权的看重,抢占国内增量市场将是鼎龙的机遇。

作为打印耗材行业的第一家上市公司,鼎龙股份近年来在新的业务领域也是动作频频。除了CMP 抛光垫外,公司另一大新业务则是,柔性 OLED 显示基板材料 PI 浆料——这也是手持电子终端显示屏的重要原材料,也是资本市场关注的另一大热点。

鼎龙股份在2018年年报中公开表示,公司是国内首家也是目前唯一一家实现柔性 OLED 显示基板材料 PI 浆料量产、国内首家产品实现在面板厂商 G6 代线全制程验证、在线测试通过的企业。据鼎龙股份董事长朱双全透露,2018年,鼎龙已形成年产 300 吨柔性显示基板用 PI 浆料产能,现推进年产 1000 吨柔性显示基板用 PI 浆料项目,该产线的生产大楼已经于 2018 年 12 月完成主体封顶,预计将在 2019 年第四季度完成验收并进入调试阶段。

“今年公司 PI 浆料项目正在与国内主流的几家核心面板厂商开展样品测试、验证及评价工作。”朱双全告诉记者。返回搜狐,查看更多

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