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苹果押宝自研基带芯片 一场胜算渺茫的赌博

原标题:苹果押宝自研基带芯片 一场胜算渺茫的赌博

正如人们意料的那样,苹果与高通专利诉讼历经多轮博弈后,苹果无奈的向高通低头。为此,苹果传出了昂贵的代价。来自多家外媒的报道称,苹果向高通支付的专利和解费用是60亿美元。

如果按照此前的专利授权费率,苹果向高通支付48亿美元专利授权费用就可以了,60亿美元的和解费用,远高于此前的专利授权标准。现在看来,苹果已经为自己的固执和傲慢买单。不过,苹果并不甘心自己被高通卡住脖子。在押宝英特尔基带芯片战略受挫后,苹果决心自己研发基带芯片。

事实上,早在苹果与高通的专利诉讼还在继续时,苹果已经成立基带研发部门,并从高通高薪聘请基带研发人才。在很多人看来,财大气粗的苹果,有钱就不愁挖不到技术人才,更不用担心无法研制出基带芯片。只是,理想很美好,现实很残酷。在芯片领域有多年技术积累的英特尔,最终还是败给了高通这个巨头。

目前,全球只有四个厂商能够研发成熟的基带芯片,高通、华为、联发科和三星。虽说英特尔也有基带产品,但技术上仍不成熟。显然,基带芯片是一个壁垒很高的行业。正因于此,苹果才会无奈的向高通支付了昂贵的专利授权费用,因为苹果不能错失5G手机这个市场机遇。

众所周知,基带芯片研发是一个既烧钱,对技术要求又高的领域。尽管苹果的技术研发实力非常强,但就现状来看,苹果自研基带芯片成功的可能性非常渺茫。不可否认,苹果拥有自主研发的A系列处理器,还有GPU芯片,但基带芯片对技术的要求更高。

相比手机芯片和GPU芯片,基带芯片研发是最难的。由于基带芯片要支持复杂的通信指令,而且要兼容多种制式的网络,并且兼容不同厂商的通信设备,研发难度可想而知。正因于此,德州仪器,Marvell,英伟达,飞思卡尔, 博通,ADI等多家老牌的芯片巨头都折戟基带芯片市场。

哪怕是高通,这个掌握着大量通信专利的芯片巨头,其5G基带芯片也有很多短板。高通2017年推出的5G基带芯片X50,只支持5G,并不支持4G/3G/2G网络,这确实尴尬。同样,华为的巴龙5000基带芯片,也没有集成在SoC内部,而是外挂的形式,现在4G的基带芯片,全部是集成在Soc内部的。

试想,连高通这个堪称通信一哥的巨头都没有研发出成熟的5G基带芯片,苹果这个新兵想成功无疑更困难。显然,苹果也知道研发5G基带芯片的难度。为了加快5G基带芯片的研发速度,苹果决定收购英特尔的基带部门。

在5G基带研发上,高通、华为、三星和联发科这几个芯片厂商都在赛跑。最新的消息称,目前联发科推出了一款5G芯片,集成了最新的M70基带芯片,预计今年下半年量产。反观华为和高通,下一代的基带芯片,仍然是外挂形式,这足以说明基带芯片研发的难度。所以,苹果虽然不缺钱,但自研基带芯片的成功率还是蛮低的。返回搜狐,查看更多

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