毫不掩饰的锋芒:ThinkPad S3 锋芒个人全能商务本使用体验

原标题:毫不掩饰的锋芒:ThinkPad S3 锋芒个人全能商务本使用体验

创作立场声明本人为ThinkPad粉丝,具有计算机硬件方面相关从业经验,拆解分析过各品牌几十台电脑,希望能与大家分享有用信息。

进入2019年,Intel发布了全新的8.5代酷睿处理器,ThinkPad在例行升级的同时,针对个人定位的市场也发布了一款全新设计的机器,它就是今天我们的主角,ThinkPad S3 锋芒(以下简称S3)。

产品外观

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这款全新磨具的产品基于14寸设计,风格上与最近几代ThinkPad的家族外观相统一。整机采用了全金属外壳,在灯光照射下S3并不是纯银色,而是带着一点香槟色的过度。

打开机器,S3依然继承了经典的ThinkPad家族设计风格,不过由于全金属机身的采用,键盘部分与掌托合为一体,整体感更强。

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屏幕部分可能是因为采用了全金属机身,两侧的边框也得到缩减,与此前的S系、R系和E系产品相比达到了较窄边框设计。因为要安置摄像头,所以S3的上边框很难进一步缩窄。对于这个问题,某些厂商采用了把摄像头放到下边框或者键盘弹出按键的设计,但ThinkPad定位商务本,会有较多视频会议的需求,下置的“泷泽萝拉大鼻孔视角”摄像头不是好选择。另外“黑阀”设计已经成为ThinkPad新产品标配,S3也不例外,这个设计可以简单的直接从物理上屏蔽摄像头,避免隐私泄露。

在扩展性方面,S3的接口均分布在机身两侧,总共有1个兼做电源口的USB TYPE-C、两个A型USB3.1以及一个USB 2.0,另外RJ45网口、HDMI输出、耳机麦克风插口、SD读卡器以及防盗锁孔也都没有落下。因为机身较薄的原因,RJ45网口为弹簧口设计。

拆解评析

因为S3锋芒采用了新的设计和磨具,笔者当然要赶紧拆开研究一番。

把S3翻到底面,很容易就能看到3个螺丝,除此之外,脚垫下两侧也隐藏着两颗螺丝。脚垫采用卡扣固定,不用担心拆开后难以复原。

拆掉D壳后翻转过来,可以看到D壳是一块整体的铝合金,而非某些厂家惯用的塑料部件金属拉丝贴皮,当然,在边框部分S3的D壳采用了高强度塑料加强结构。

拆开D壳,机身内部最显眼的应该就要数两根宽大的黄铜热管。整体来看,S3的机身内部零件排布较为紧凑,因为厚度和窄边框原因没有设计2.5寸硬盘位,机身下方所有空间都给了电池和音箱。虽然体积缩小,但S3依旧保留了两个DIMM插槽支持双通道内存,一方面可以提升CPU性能,另一方面扩展性也得到强化。

首先拆掉电池,S3使用的是一块标称容量42Wh的锂聚合物电池,通过电池轮廓的痕迹可以看出,这是一块3芯电池。

在硬盘方面,S3有一个M.2内存槽,支持最高2280长度的NVME硬盘。自带硬盘是一块2242长度的512G NVME固态硬盘,来自东芝。为了兼容2242,自带了一个转换托架。在固态硬盘的正反面均有导热胶垫,细节处理上比较到位。

S3自带内存为单条8G DDR4 2400,来自镁光,如果手头不是十分紧张,笔者很推荐机器到手后自行购买添加另一条8G内存组成双通道16G。网卡来自瑞昱,支持5G和802.11AC WiFi,并且使用了双天线设计,信号强度有保障。

为了应对轻薄化的机身,S3在散热器上也做出了改变,为了在热管变薄的前提下部损失导热效率,S3采用双热管设计,并且热管较为宽大。ThinkPad祖传的鹰翼散热风扇没有缺席,与此前型号相比风扇页面更加密集,可以带来更大的风压。风扇和散热器之间采用了铆接工艺,不可拆卸,不过因为有静电释放技术和脉冲风压技术,ThinkPad的散热器内也不容易积累灰尘,在正常使用时间内一般可以做到免维护。

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在散热器下方就是GPU和GPU,首先看一下独立显卡部分,S3使用了AMD 540X显卡,从外观上看GPU核心与此前的540区别不大,应该是相似设计的优化版,采用格罗方德(GF)的14nm工艺制造。GPU旁边是两颗显存组成2G的VRAM,考虑散热问题,S3还特意在两颗显存颗粒上覆盖了导热垫。值得注意的是540X这颗GPU表面标明产地为中国,这应该是GF在中国大陆工厂的产品。

CPU在外观上也没有很大变化,毕竟8.5代酷睿依旧是Intel的祖传14nm工艺。在CPU核心左边是io模块,也就是传统意义上的主板南桥,这颗芯片应该是使用22nm制造。需要注意是,因为io模块本身发热很低,所以如果给它涂上硅脂接触到散热片反而会影响它的散热。

继续拆掉音箱,S3的音箱采用了很厚的橡胶垫固定,没有螺丝,这样有利于隔绝音箱震动。

拆掉主板后我们可以发现,S3的主板被风扇分割成了两个部分,两块板子之间用专用排线链接。小板是专门在机身侧面提供io接口的部分。

因为体积缩小的缘故,S3的主板也相对较小一些,在这个面积的主板上依然能配备双DIMM插槽,也可以从一个侧面说明think的设计功底扎实。整块主板原件排布整齐,所有供电模块都使用了稳定性更好的钽电容。

在主板背面有一颗think自研的主板控制芯片,负责EC、BIOS控制以及TPM加密相关工作。

拆掉主板和其它零件之后,可以看到B壳贴近主板的位置覆盖了一整层拉麦,可以起到屏蔽电磁干扰和防水的功能。B壳掌托位置均设计有加强筋,边缘的音箱排线和WiFi天线线槽设计也比较工整。

继续拆解屏幕部分,拆掉B框,可以看到WiFi和蓝牙天线设置在屏幕下方。

拆掉两个屏轴。合金屏轴的阻尼经过调教,可以让S3实现轻松单手开合。

除了螺丝,为了保证屏幕和金属外壳紧密连接,S3还使用了拉胶胶带固定屏幕,拉胶在手机中较为常见,iPhone使用它固定电池。而在ThinkPad中笔者还是第一次见到这种设计。因为拉胶是一次性的,所以就不继续拆下屏幕了。

理论测试

CPU部分使用C4D R15和CPUZ测试,因为依旧使用14nm,并且核心数没有变化,所以S3配备的i7性能属于中规中矩的范畴。

按照习惯,笔者测试Intel处理器的电脑时都会使用XTU解锁功耗限制和尽量降低核心电压,但目前8.5代酷睿平台不知为何无法安装XTU,不能进一步调教,也不能直接看到CPU准确温度和功率。

硬盘测试没有过多悬念,同系列硬盘曾多次出现在ThinkPad近期产品中。由于采用了NVME协议, 走PCIE通道,这块固态硬盘的连续和4K读取性能都大幅度超过了普通SATA固态硬盘,对于加速开机和程序加载有一定帮助。

显卡部分使用新3Dmark两个项目测试,虽然定位商务本,但独显版的S3完全可以中低特效基本流畅地运行很多大作。

体验总结

在经过半个多月的使用体验后,对笔者来说S3是一款除屏幕之外都较为均衡的笔记本。在体积重量方面,1.67千克的重量虽然不能和X1C之类高端超极本比,但放在背包中也不会有什么负担。

虽然笔者是多年的小黑粉,但对黑色之外的ThinkPad并非不能接受:只要也好看就行。而S3的铝合金外壳在不同光线和角度下呈现出的不同颜色与光泽渐变,绝对可以算得上是高颜值,周围的女性朋友也都这么觉得。S3的这种外壳的色彩和质感风格并不像同为同为金属外壳的MacBook与surface book,以及某些模仿MacBook的国产新兴品牌,不像它们一样在观感上仿佛平铺直叙,而是具有层次感以及一丝沉稳与神秘感,可以说与传统商务本的定位十分相符,形成了自己的设计风格。

在屏幕方面,目前在国内零售的S3基本都标配了1080p的FHD屏幕,相对传统上768p的屏幕具有很大优势,对于一般办公使用不会造成瓶颈。但由于色彩覆盖不算出众,如果你的工作对屏幕色彩有一定需求,比如平面设计、视频剪辑、后期调色,那么需要在购买时要选择配备IPS高色域的型号或者准备自己更换更好的屏幕。

在散热和噪音方面,得益采用大尺寸热管,S3整体上非常冷静。日常使用时风扇大多数时候都是停转,完全没有噪音的状态。满载状态下风扇的噪音也不会刺耳,更接近自然的风声。而键盘和掌托虽然使用金属,但满载时温度并不会很高。

在续航方面,出差途中曾断续使用S3处理拍摄素材与整理材料,晚上回到酒店还有30%的电量,如果是普通办公使用,电池续航6小时以上没问题。

综合来看,笔者认为S3的定位更适合作为个人购买和使用的便携全功能办公超极本。相较于X系和T系来说,S3没有传统dock支持与vPro等大型企业需要用到的功能,不适合在企业统一管理环境下使用。但相对来说S3的显卡性能要更强,游戏和专业设计方面更好,外观也比X和T系更多样化和时尚化,更适合个人多用途使用。

互动话题

说一说,你在使用S3过程中的体验~

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