IoT WiFi芯片设计公司亮牛半导体获数千万元A轮融资

原标题:IoT WiFi芯片设计公司亮牛半导体获数千万元A轮融资

近日,物联网芯片设计公司亮牛半导体获得数千万元级别A轮融资,高捷资本(ECC)领投,常春藤资本及达泰资本跟投。

亮牛半导体成立于2016年,团队成员来自复旦微电子、RDA、NXP等知名公司及研究院所,拥有WiFi、MCU 及计算模块设计能力。

目前芯片已完成流片验证及客户调试,并将于今年第三季度大规模量产出货。

亮牛半导体的首款芯片LN2001将直接对标当前市场主力产品,在射频稳定性、功耗、MCU规格多项性能超越的前提下,成本端将有30%以上的降幅。

随着智能家居为首的物联网终端应用场景逐渐普及,零散而广泛终端的连接需求被放大。wifi因具备高带宽、可上云、易组网等特性成为最普遍的智能化连接方案。

而该公司产品应用于智能物联网场景,为终端提供稳定且低功耗的连接、控制及计算能力。产品覆盖如智能音箱、智能灯具等有低功耗及稳定互联需求的细分领域。返回搜狐,查看更多

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