苹果收购Intel大部分芯片业务,5G战争白热化

原标题:苹果收购Intel大部分芯片业务,5G战争白热化

本文转载自:黑科技数据

苹果终于宣布将收购英特尔的基带芯片业务,尽管这已经不是秘密。

具体来说,苹果会拿出 10 亿美元收购英特尔“大部分”的手机 modem 业务。苹果会吸纳约 2200 名英特尔员工,同时还会得到若干专利、设备和租约。如果一切顺利的话,苹果预期收购会在今年第四季内完成。而英特尔表示,不会退出 5G 的竞争,将保留为非智能手机应用开发调制解调器的权利,如 PC、IoT 和自动驾驶等。

实际上,苹果与英特尔“暧昧已久”,英特尔也急于为基带业务寻找下家,郎有情妾有意,只待细节的确定,以及监管部门的放行。

对于双方来说,这都是“最好的安排”。

大佬之间的博弈看似神仙打架与我们关系不大,但是对于一些果粉来说,这可是天大的好消息!

毕竟国内目前就已有8款5G手机通过了3C质量认证,5G手机扎推上市只是时间问题,而苹果这边却没什么动静,如果将来要在国产5G手机和苹果4G手机之间做个选择,那么许多果粉估计将不得不放弃苹果手机,投入到使用国产手机的行列中来。

所以说,这时候苹果斥巨资收购Intel的5G基带业务,即是大势所趋,也是形势所逼。

双赢的交易,5G 竞争格局清晰

苹果作为智能手机龙头企业,在手机基带芯片业务上却一直受制于人。2011年到2015年,高通一直是苹果设备基带芯片的唯一供应商,为此,苹果每年要向高通支付20亿美元左右的专利使用费。

苹果和高通的僵局从2017年1月开始,苹果认为高通公司对专利许可收费过高,双方便开始了漫长的法律诉讼程序。苹果转而使用英特尔芯片,高通也采取行动,以侵犯专利为由,在世界各国禁止进口iPhone。

去年苹果发布的iPhone XS、iPhone XS Max 和 iPhone XR使用的都是英特尔的基带芯片,但是消费者反映信号不佳。

苹果与英特尔、高通的“三角恋”肥皂剧已经上演多年,“缺芯”也一直困扰着苹果。5G 时代将至,苹果本就已经稍显落后,Android 阵营今年下半年就会陆续推出 5G 手机,华为巴龙更是实现了双模 5G 的能力。

三星与联发科也拥有生产 5G 调制解调器的能力,但《电子时报》报道称,苹果计划向三星采购 5G 基带,但遭到拒绝,三星的理由是产能不足。

对于苹果来说,摆在面前的只有两条路,要么继续寄高通篱下,要么狠下心来大力推进自研。

苹果与高通和解时,支付了 47 亿美金的“和解费”,并且未来每部 iPhone 还要再收 9 美元授权费。苹果肯定不甘心就这样便宜了高通,自研依然是不得不走的一条路。

这次交易对苹果来说,其实捡了一个大便宜。几年过去,就算不考虑通胀,英特尔投入的人力物力,也能为当初收购的英飞凌业务带来可观的增值,收购完成后,会有 2200 名英特尔员工加入苹果公司,苹果也将获得 17000 项无线技术专利,人才与专利,对于基带芯片积累较少的苹果,是最珍贵的资源。

自研的优势显而易见,除了能不被“卡脖子”“收保护费”以外,更重要的是,苹果可以按照自家的节奏进行开发,而自研也会比采购能更好的与自家产品、功能适配,过去苹果的核心创新 Face ID,Smart HDR 等都是基于 A 系列处理器的运算能力。

苹果 A 系列芯片,在性能上一直傲视群雄,补足最后一块短板后,自研芯片将继续成为苹果的核心竞争力之一。

而对于英特尔来说,通过这笔交易,终于甩掉了基带业务这个包袱,据《华尔街日报》报道,英特尔的智能手机每年会带来约 10 亿美元的亏损,而苹果也是眼下最合适的卖家。虽然几年的基带布局如黄粱一梦,但及时止损,仍是明智之举。

市场也对这起交易给到了正面的反馈。此消息后,英特尔股价上涨 5.7%,报 55.05 美元,苹果股价小幅上涨 0.1% 至 207.29 美元。

伴随着这起交易,5G 时代竞争的格局也逐步清晰了。和手机芯片一样,三星和华为都已经拥有了自研基带芯片的能力,联发科继续偏安一隅,而苹果则是补足了短板,尽管还未拿出什么具体的成果,但至少有了上牌桌的资格。苹果与高通、英特尔的“肥皂剧”,看起来也终于到了大结局。

5G基带芯片大战进入白热化阶段

5G基带芯片的风波,其实从4G时代就已初现端倪,在移动通信从3G向4G过渡之时,号称七雄争霸的高通、英飞凌、飞思卡尔、意法半导体恩智浦、博通、Marvell和德州仪器,除了高通和联发科,其他都已经陆续离场,而这背后最大的原因就是——太贵!

随着移动通信从2G、3G、4G到现在走向5G,无论从多波段兼容还是多种通信方式兼容的角度来看,芯片的研制都变得越来越复杂,砸钱一砸就是几亿美元,而后还要花更多的钱和各国运营商进行测试,可以说,除了巨头公司,其他公司很难玩得起。

经过一系列的洗牌,目前能推出5G芯片的厂商只剩下,华为、高通、三星、联发科、紫光展锐这五家。

图片来自芯智讯

高通其实早在2016年就发布了骁龙X50这款5G基带芯片,但是直到今年2月,骁龙X50才真正走向商用,搭载在三星Galaxy S10手机上,但是据电子工程网介绍,这款为了抢占5G市场而“攒”出来的产品,28纳米制程,单模5G方案,不支持4G/3G/2G网络,显得十分落伍,而且只支持NSA非独立组网模式,并不支持5G网络建设成熟后的SA独立组网方式。预计到骁龙X50不会生存太久的高通,在三星Galaxy S10发布后推出了骁龙X55芯片,不知其性能能否占领5G基带芯片高地。

然而华为和联科发却走得是起步就领先的策略,比如华为推出的巴龙5000和联发科Helio M70都是多模整合的5G基带芯片,单颗基带芯片不仅支持5G/4G/3G/2G网络,还能在SA和NSA的组网方式下使用,并且支持国内5G初期主流的Sub-6GHz频段。

而三星可能意识到了中国手机市场残酷的竞争,以及华为、联科发的5G基带芯片的竞争力,所以三星的Exynos系列5G基带芯片目前瞄准的是海外市场。

如今,随着国内5G手机通过3C认证即将陆续上市,无论各家芯片公司如何宣传 ,群众的眼睛永远是雪亮的,搭载芯片的手机卖得好才是真正的胜利,毕竟花了那么多研制经费,如果不能在商用市场取得利润,那估计等到6G到来的时候又会有芯片厂商会黯然离场。

苹果现在收购Intel加入战局虽说有点落后,但是凭借其雄厚的资金和Intel的基带芯片研制基础,推出和苹果手机高适配的5G基带芯片也是早晚的问题。商用的开始就代表着各家的芯片正式进入到了市场检验的环节,这场芯片大战正在进入白热化阶段。返回搜狐,查看更多

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