三星 7nm 良率问题导致高通 5G 芯片全部产品报废

原标题:三星 7nm 良率问题导致高通 5G 芯片全部产品报废

据最新消息,三星 7nm 制程所代工的高通 5G 芯片 Snapdragon SDM7250,因良率出问题,导致全部产品报废,三星自身的处理器也发生同样问题。知情人士透露,高通 Snapdragon SDM7250 处理器预计在明年第 1 季问世,对三星来说,还有一些时间去解决良率问题,若届时三星良率还是偏低,预估市场将只能达到少量出货的水准。返回搜狐,查看更多

责任编辑:

声明:该文观点仅代表作者本人,搜狐号系信息发布平台,搜狐仅提供信息存储空间服务。
免费获取
今日搜狐热点
今日推荐