三星代工高通5G芯片报废?高通瞄准中高端5G手机对抗华为芯片

原标题:三星代工高通5G芯片报废?高通瞄准中高端5G手机对抗华为芯片

  近日有消息称,高通交由三星代工的7nm纳米制程5G处理器Snapdragon SDM7250疑似因良率问题大量报废,而该芯片原计划在2020年一季度推出。此次三星的生产问题或会影响SDM7250未来大批量量产交付。

对此,手机联盟秘书长王燕辉告诉南都记者现在还不好确定消息真伪,不过就算SDM7250芯片的良率不高,由于5G手机出货量不高,现在也可以满足目前各大厂商的需求。

而截至发稿时,高通方面仍没有就此问题回复南都记者。

5G手机芯片群雄割据

在今年工信部发放5G牌照后,三大运营商均已官宣在9月正式推出5G套餐。中兴、华为、三星、vivo、小米均抢在此节点前发布5G手机(后两者在月底发布),而OPPO、一加、荣耀、努比亚等手机企业也已跟南都记者透露在年底推出5G手机。

通讯专家项立刚告诉南都记者,今年下半年各大厂商应该都会推出一到两台5G手机,今后5G手机将会成为各家“秀肌肉”的方式。

因此5G手机上搭载的5G芯片也成为了人们的关注点。

南都记者获悉,目前已经透露推出或正在着手5G芯片的企业分别有华为海思、高通、三星、联发科、紫光展锐,英特尔(今年年底或拿出解决方案)。而除了华为的巴龙5000、高通的X50和三星的Exynos Modem 5100外,其他如高通X55、联发科M70、紫光展锐春藤510均未商用。

值得一提的是,由于高通X50是在2016年推出的,或也因此在模式上高通X50是单模(只支持5G),而其他芯片都是2/3/4/5G均支持多模。而且高通X50是28nm工艺,而联发科M70、高通X55、华为巴龙5000同样是7nm工艺制程,在性能上高通X50或落后于后三者。

南都记者获悉,目前已经上市(即将上市)的5G手机主要采用三种5G芯片——巴龙5000(华为)、骁龙X50(高通)、Exynos Modem 5100(三星),而除了三星s10和华为Mate 20 X 外,其他5G手机大多采用高通的骁龙X50方案(联想MOTO Z3、小米MIX3 5G、OPPO Reno 5G、中兴Axon 10 Pro、一加7 Pro 5G、iqoo pro等),据悉目前全球已经有超过75款采用高通5G解决方案的终端设备已经发布或正在设计中。

高通芯片抢占中国5G市场。 新华社图

高通中高端芯片量产挑战大

根据目前搭载高通X50的机型来看,大多集中在手机厂商的5G旗舰机型,价格普遍在5000元左右,而高通X55同样是高通意图在旗舰机型上搭载的“利器”。

有消息透露在年底时搭载华为5G芯片的荣耀V20 5G版即将发布,而荣耀V20 5G版正是瞄准中端市场,那么其他已捆绑高通的手机厂商迫切需要高通拿出一款芯片来“对抗”华为系。

据业内人士透露, SDM7250是高通首款瞄准中端市场开发的5G芯片,采取7nm工艺制程和A76架构,此前高通把骁龙SDM7250处理器交给三星来代工。在中国市场,小米、OPPO、vivo等国产手机厂商或会采用该芯片发布各自的中端5G手机。而采用这颗处理器的机型售价或在3000元区间。

但是正如上述消息所称三星爆出良率问题,极有可能影响高通发布新品的节奏。另有消息称,高通即将量产的第二款针对移动设备使用的5G基带骁龙X55,同样是基于三星的7nm工艺制程,不过鉴于该制程良品率的影响,其量产工作开展的也比较艰难。

手机联盟秘书长王燕辉告诉南都记者,当初看到这个消息,他们就第一时间向高通求证,高通那边回复该消息不属实。王燕辉表示,现在还不好确定消息真伪,高通只是确认SDM7250芯片没有全部报废,良品率如何并没有透露。

王燕辉还称,目前5G手机出货量很低,就算SDM7250芯片的良率不高,也可以满足目前各大厂商的需求。

采写:南都记者 孔学劭返回搜狐,查看更多

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