华为麒麟990:挑战了芯片设计极限,把5G基带镶进了处理器

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先行科技每日资讯:随着5G时代的脚步逼近,5G终端芯片厂商们也相继有了大动作。9月6日华为发布会正式推出麒麟990(5G)处理器;有意思的是,同一天高通(Qualcomm中国)也在微博宣布宣布推出面向骁龙X55 5G调制解调器;三星则在早两天发布了Exynos980 5G处理器。

高通骁龙X55

众所周知高通早就已经发布了可支持5G网络的骁龙X50调制解调器,采用4G SoC+5G Modem模式(处理器外挂通讯基带),例如通过骁龙855处理器+X50调制解调器实现5G网络。

虽然X50调制解调器发布时间最早,但骁龙X50有一个致命的缺陷,仅支持非独立NSA组网(SA独立组网才是主流,NSA组网很快就会被淘汰),骁龙X50更像是高通的一款过渡型产品。

高通原预计支出NSA和SA双组网的X55 5G通讯基带将在2020年初面世,但由于华为巴龙5000基带的出现(双组网),全球消费者开始觉得高通不如华为,高通不得不加快脚步推出了X55。

依然是以SoC芯片外挂通讯基带的形式(骁龙855+骁龙X55)支持5G双组网;高通方面表示:这一产品组合将支持全球范围的特性和频段,携手手机厂商和运营商,预计在2020年为全球超过20亿用户提供5G体验。

华为麒麟990

此前华为发布的首款5G手机Mate 20X,就是采用巴龙5000搭配麒麟980处理器(外挂基带形式),此次麒麟芯片发布了990和990 5G两个版本。

麒麟990 5G处理器采用业界最先进的7nm+ EUV工艺制程,并且是世界首位实现把5G Modem集成到SoC上的厂商,面积更小功耗也更低;支持NSA/SA双组网,同时支持TDD/FDD全频段,意味着麒麟990 5G在全球都是全网通。

这款旗舰级SoC在Sub-6GHz频段下实现领先的2.3Gbps峰值下载速率,上行峰值速率达1.25Gbps,创下目前全球最佳的5G成绩。麒麟990 5G可谓是挑战了芯片设计的极限,7nm工艺制造(指甲般大小)却集成了超过103亿晶体管。

日前华为消费者业务COE余承东在IFA2019全球发布会上宣布:麒麟990 5G首发将用于9月19日发布的Mate 30上。

三星Exynos980 5G

9月4日三星“发布”了Exynos980 5G芯片,内置两颗2.2GHz的A77核心和六颗1.8GHz的A55核心,与华为麒麟990相同,将5G Modem集成到SoC上,不同的是三星采用8nm工艺制造;

但三星Exynos980 5G仅仅只是发布,预计在年底才会投入商用;对此余承东也调侃三星Exynos980 5G芯片为“PPT5G芯片”。

苹果没有5G芯片、三星仍处于PPT阶段,其实5G芯片市场的主要竞争只有华为和高通。包括三星在内小米、OPPO、VIVO等全球首批5G手机都是搭载高通的处理器和通讯基带,而华为则搭载自家的麒麟990。

对此你有什么看法,骁龙855+骁龙X55对战麒麟990 5G,你更看好谁?欢迎留言讨论,关注小编每天带你了解更多科技资讯。

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