中国联通&Qualcomm物联网联合创新中心揭牌

原标题:中国联通&Qualcomm物联网联合创新中心揭牌

集微网消息 9月17日,在5G赋能 智联万物,中国联通&Qualcomm物联网联合创新中心启动仪式暨新零售产业研讨会上,物联网联合创新中心举办了揭牌仪式。

联通物联网有限责任公司总经理陈晓天表示,5G加上物联网的场景,让我们看到了很多的机会,高通和联通在5G领域新的合作篇章。物联网10年以来发展迅猛。5G、云计算、大数据、人工智能等技术对物联网的起到了有力的推动,AI等技术可快速推动万物互联的时代。中国联通担负着新一代物联网建设的任务,未来将以物联网联合创新中心为载体,共同搭建共赢、共享的新生态。

Qualcomm全球高级副总裁侯阳表示,5G与4G不同,中国在5G方面,是实际走在前面的。依靠高通底层芯片的力量将推动物联网领域的发展。物联网是一个合作共赢的产业,高通拥有开放共赢的心态,与合作伙伴一起把产业做大。(校对/妮儿)

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