想低调都难!realme将推首批高通集成5G芯片手机

原标题:想低调都难!realme将推首批高通集成5G芯片手机

[PConline 资讯]高通全球5G峰会在巴塞罗那举行,就此次高通5G生态会议目的是与全球终端厂商、运营商、独立软硬件生产商等齐聚一堂,共同探讨和分享5G时代的发展和商业化等议题。

据10月17日realme官方微博透露,在巴塞罗那举行的高通全球5G峰会上,realme欧洲地区负责人李广勇透露,realme将会首批推出集成式5G芯片的智能手机,并且称之为“敢越级”的5G先行者。

目前对于这一款集成式的5G芯片,细节方面还比较少,当前搭载高通骁龙平台的5G手机大多数还是骁龙855或是855+,以外挂X50基带的形式实现5G信号得接收,例如中兴AXON 10 Pro 5G、iQOO Pro 5G、小米9 Pro 5G等等。

而就在今年高通发布的新型骁龙X55 5G调制解调器,支持从2G到5G多网络在内的无缝切换,这是高通目前具有重大意义的升级,但是X55暂时仍未进行商用。

此外此次大会上,高通表示即将推出支持5G的SDM7250,而这款芯片主打中高端的5G市场,隶属于骁龙7系列,而realme很可能就将成为搭载这款芯片的首批手机品牌。返回搜狐,查看更多

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