中端手机的最强3款芯片:高通骁龙730、华为麒麟810、联发科G90T

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联发科G90T芯片

新出的G90系列处理器的表现而言,它堪称2019年下半年的一代中档神U,比高通公司近期推出的骁龙730综合表现更加强劲,甚至能和华为的麒麟810处理器相媲美。事实上,因为华为海思处理器不对外销售,所以联发科的头号竞争对手就是高通,而此次的联发科G90系列就是联发科专门对高通的反击,算是中美中档处理器芯片的一次竞赛。联发科G90和G90T芯片,均采用12nm工艺制程,集成了ARM架构的A76处理器核心,但其CPU核心主频仅为2.0GHz。有网友指出:主频低是因为G90芯片采用了12nm工艺制程所致,毕竟是比目前最先进的7nm技术落后了两代的技术;另一方面,以旧工艺去生产最新的A76核心,很可能会让手机出现温度过高的现象,继而会触发安卓系统的主动降频机制,影响手机的使用。G90和G90T是联发科以游戏为核心的SoC,搭载“超级引擎”技术,该技术包括几个旨在提高智能手机游戏性能的功能。芯片支持HDR10,而且它们还有一个智能网络预测引擎,联发科表示,该引擎能够感知Wi-Fi质量何时下降,并自动使用LTE连接。芯片还包括一个“快速反应引擎”,使触摸屏控制更灵敏。

华为麒麟810芯片

目前来看,华为麒麟芯片已全部到位,麒麟9系列直击高端、8系列直击中端、7系列则作为入门。从低到高的阶段,华为都有了紧密部署,这也说明,华为不会再对高通有所依赖,已实现独立自主。麒麟 810 基于台积电的 7 nm 工艺制造,两颗 Cortex A76 Based 大核,主频为 2.27 GHz,6 颗 Cortex A55 小核,频率 1.88 GHz。麒麟 810 使用上华为自研的 NPU ,基于达芬奇架构,最主要的是,该 SoC 继续搭载 Arm 的架构技术,整体表现接近麒麟 980 的整体性能水平。华为麒麟810采用华为自研的达芬奇架构NPU,使用定制GPU(Mali-G52 6核);采用华为HiAI 2.0技术:AI影像,AI游戏和AI美音;有着旗舰级影像能力:IVP+ISP。采用麒麟Gaming+技术,支持双卡双待(双VoLTE)。受益于这款芯片的表现,华为、荣耀的相关机型也有望在市场竞争中获得不小的优势,不得不让人感慨手机厂商之间不断竞争、不断进步的精彩。

高通骁龙730

骁龙730的其他方面则是有了较大的升级,接近了高通骁龙855水平,多项新技术也是高通第一次从旗舰8系下放。最新Hexagon 688 DSP,包括高通的张量加速器,配合高通第四代AI引擎,AI处理性能比之前提升2倍。图像方面集成Spectra 350 ISP,支持CV计算视觉加速,真 HDR画面的支持等技术也都是此前8系旗舰芯片才有的功能。其他的对内存的支持和基带等方面则没有太大变化,都属于够用级别。伴随骁龙 730,高通还推出了面向游戏玩家的骁龙 730G,其中的 G 显然代表 Game。为了满足游戏玩家,骁龙 730G 支持 Snapdragon Elite Gaming 功能,并且搭载了增强版的 Adreno 618 GPU,与骁龙 730 相比,图形渲染速度的提升高达 15%;不仅如此,高通也在内容层面与一些游戏内容制作方针对骁龙 730G 进行了优化。在连接方面,骁龙730也支持WI-FI 6标准,能提供更加快速稳定的无线网络连接。快充支持高通最新的Quick Charge 4+技术。骁龙730在制造工艺上也有进步,从前代的10nm制造工艺,进化到最新的8nm工艺。而目前三星已采用8nm工艺生产芯片,所以新款的骁龙730处理器应该是三星生产的。返回搜狐,查看更多

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