【企业热点】又一家主要从事手机PCB组装的ODM厂商将上市

原标题:【企业热点】又一家主要从事手机PCB组装的ODM厂商将上市

据手机报在线报道,禾苗在港股IPO已经过会,并将于11月12日在港股挂牌上市,股票代码为01401(SPROCOMM INTEL)。

资料显示,禾苗拟发售2.5亿股,其中香港发售2500万股,相当于全球发售的10%,每股作价0.5元至0.6元,10月30日-11月4日中午前接受公开认购,每手20000股,入场费12120.92元。如果以中间价0.55元定价,所得款项净额9600万元,拟将全球发售所得款项净额约46%将用于提高公司泸州厂房装配印刷电路板组装的产能;约16.8%用于用作增强研发能力;约10.2%将用于增加销售及市场推广力度;约6.7%将用于升级公司的电脑硬件、软件及ERP系统;约10.4%部分偿还按揭借款;9.9%将用于额外营运资金及其他一般公司用途。

禾苗是一家专注于新兴市场的ODM手机供应商,总部位于深圳福田区,主要从事按ODM基准研发、设计、制造及销售手机及手机的印刷电路板组装。该公司目前有两个生产基地,即负责手机组装的深圳厂房及配备四条贴片线的泸州厂房。其中,深圳厂房总年产能1580万台手机,泸州产房年产能250万片智能手机用印刷电路板组装。

其客户包括印度、泰国、中国、亚洲其他国际及全球其他地区的各类本土手机供应商、电讯营运商及贸易公司。其接近60%的收入来自印度市场的客户,中国市场客户占收入约13%。公司的主要收入来源是销售手机,于2016-2018财年及2019年首四个月,来自手机的收益占总收益的61.8%、77.4%、90.3%和92.9%。 (52RD.COM)返回搜狐,查看更多

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