高通骁龙865芯片正式官宣:华为遭遇最大威胁,小米钦定国内首发

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每年由于高通固定不变的产品更新时间策略,导致在上市节奏上总会落后华为半年,尤其是在今年5G这个关键节点的爆发上,华为早早就发布了全球首款集成5G基带的麒麟990 5G旗舰芯片,并全面支持NSA和SA双模,顺利由Mate30系列首发,这让高通系手机厂商既无奈又绝望。

不过,好消息来了,高通官方最新宣布,将于12月3日-5日在夏威夷举办骁龙技术峰会2019,也意味着到时会发布新一代旗舰芯片骁龙865和X55 5G基带,后者将全面支持NSA和SA等所有5G特性。

高通骁龙865的发布,将会是对华为麒麟990 5G芯片的最大威胁。首先,在传统性能方面,该芯片将采用与麒麟990相同的第二代7nm极紫外光刻工艺,内置最新的A77架构核心。

根据网传的跑分数据显示,骁龙865单核4160分,多核12946分,整体相对于骁龙855有接近20%的性能提升,同时也问稳稳压制麒麟990 5G的单核3851分,多核12636分。最后,考虑到高通一贯优秀的GPU性能和整体功耗、以及工程机和量产机的区别,所以骁龙865的实际性能表现无疑要比麒麟990 5G要好。

而在5G网络特性方面,骁龙865和华为一样存在4G和5G两种型号方案。在骁龙865 5G芯片中,将集成X55基带取代之前不成熟的X50,第二代基带全面支持NSA和SA,同时支持2G、3G、4G和5G等全网络频段,还支持24路数据流和FD-MIMO技术,峰值网速也比X50高出2Gbps。

因此,骁龙865的发布势必会大幅减少高通和华为之间的5G差距,意味着双方将再次重回同样的起跑线上,明年的5G芯片之争会变得愈发激烈。

最后,即便骁龙865已经官宣,但对于普通用户而言,该芯片今年肯定不会实现量产上市,按照往常惯例,最早也要等到明年3月份三星Galaxy S11全球首发,国内很大可能也是小米首发。而在这段时间内,华为麒麟990 5G芯片仍然拥有非常明显的领先优势。

最后,不知道大家是否已经对5G手机心动了吗?你会选择等高通还是买华为?

来源:Tech情报局返回搜狐,查看更多

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