《高通QET5100M包络追踪模组,采用SEMCO嵌入式芯片封装技术》

原标题:《高通QET5100M包络追踪模组,采用SEMCO嵌入式芯片封装技术》

Qualcomm QET5100M Envelope Tracker Module with SEMCO’s Embedded Die Packaging Technology

——逆向分析报告

全球首款采用六层嵌入式芯片封装技术(来自SEMCO和Amkor)的产品:高通QET5100M包络追踪模组

据麦姆斯咨询介绍,嵌入式芯片市场最近变得具有吸引力,因为其将在2018年营收(2100万美元)的基础上快速增长。我们预计2021年嵌入式芯片市场将增长近三倍,消费类应用的复合年增长率(CAGR)约为28%。众所周知,有多家厂商在业内提供该封装技术,例如TDK、英特尔(Intel)、AT&S、Schweizer等。新的参与者正试图通过开发新技术进入该市场。三星电机公司(SEMCO)将其最新的六层嵌入式PCB基板技术引入高通QET510M包络追踪模组(智能手机应用),掀起了一股新浪潮!

摩托罗拉(Motorola)Moto Mod 5G拆解分析

高通QET5100M包络追踪模组封装

该模组将高通的包络追踪IC嵌入SEMCO六层PCB基板,并采用由安靠(Amkor)组装的集成DC-DC转换器。该技术将封装尺寸扩展到IC表面积之外。这允许附加的无源器件可以组装在层压模块的顶部。

高通QET5100M包络追踪模组物理分析

高通QET5100M包络追踪模组3D X射线分析

SEMCO嵌入式芯片是一种在面板级别实现Chip-First / Face-Down工艺的封装技术。与AT&S或TDK的嵌入式芯片技术不同,SEMCO使用带空腔的两层PCB核心和四层组合结构来嵌入芯片。通过这种新方法和Amkor的合作,SEMCO已经证明PCB制造商通过增加可观的价值来发挥更大的作用。

高通QET5100M包络追踪模组封装横截面分析(样刊模糊化)

本报告对高通QET5100M包络追踪模组进行深入物理分析,并对制造工艺流程进行剖析。此外,报告还将SEMCO嵌入式芯片技术与TDK半导体嵌入式硅基板(SESUB)技术进行对比分析,以供读者了解每家公司的技术选择。

报告目录:

Overview/Introduction

Qualcomm Company Profile

Motorola Moto Mod 5G Teardown

Market Analysis

Physical Analysis

• Physical Analysis Methodology

- Embedded die packaging analysis

- Package view and dimensions

- X-ray and package opening analysis:

Components, dimensions, line/space

- Package cross-section: PCB substrate, shielding, materials, structures

- Package process analysis

• IC Die Analysis

- Die view and dimensions

- Die delayering and main block IDs

- Die cross-section: Substrate, metal layers, RDLs

- Die process

Manufacturing Process Flow

• IC Die Process and Fabrication Unit

• Embedded Die Packaging Process Flow and Fabrication Unit

Cost Analysis

• Overview of the Cost Analysis

• Supply Chain Deion

• Yield Hypotheses

• IC Die Cost Analyses

- Front-end cost

- Wafer and die cost

• Package Cost Analysis

- Embedded die packaging front-end cost

- Embedded die packaging cost by process step

- Module assembly cost

• Final Test Cost

• Component Cost

Estimated Price Analysis

Comparison Between TDK’s and SEMCO’s Solutions for Embedded Die

若需要《高通QET5100M包络追踪模组,采用SEMCO嵌入式芯片封装技术》报告样刊,请发E-mail:wuyue#memsconsulting.com(#换成@)。返回搜狐,查看更多

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