华为麒麟A1芯片即将发布 性能比苹果高且功耗低

原标题:华为麒麟A1芯片即将发布 性能比苹果高且功耗低

华为宣布将于本月14日在印度举办生态系统体验媒体沟通会,届时麒麟A1芯片将会登场。根据华为官方的说法,麒麟A1芯片的尺寸小于苹果的H1芯片,其性能指标比苹果的AirPods高30%并且功耗降低50%,封装尺寸是AirPods H1无线芯片的95%。

华创证券指出,作为华为的一大杀手级武器,海思半导体在全球范围内有着不错的口碑,麒麟芯片更是支撑华为走向全球。我国有拥有全球最大的智能设备用户量,但以芯片为代表的智能手机等关键部件长期被高通等国外企业垄断,华为麒麟系列芯片创新,将有利于抢占市场份额并提升国产芯片形象。

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