2019,盘TA |​ 芯片市场:5G与AI火热,争议不断

原标题:2019,盘TA |​ 芯片市场:5G与AI火热,争议不断

导语:

作为5G商用元年,2019注定是被载入史册的一年。从6月6日5G商用牌照正式发放,到5G预约用户破千万,再到11月1日5G正式商用,5G为今年的通信圈开辟了新的赛道。无论是物联网、云计算、人工智能,还是5G芯片、5G终端等,都在2019这一整年有亮眼的表现。回顾2019,通信产业的“高光时刻”被通信世界一一记得。为此,通信世界全媒体特别策划“2019,盘TA”——年终ICT产业盘点策划,邀您一起重温激情澎湃的2019年!

2019年是5G元年,全球都在推进5G生态建设。所以2019年5G芯片领域的声音不断。我们看到,高通、英特尔、华为海思、三星、展锐以及联发科等,都在积极布局5G。

但是,5G终端芯片的研发十分困难。比如芯片巨头英特尔实力强大,投入大量人力、物力发展5G终端芯片,但遗憾的是最后未能成功,不得不将基带业务销售给苹果。当然,业界也有许多芯片企业已经提供出色产品,部分将在明年提供可规模商用的双模芯片。

在5G芯片的发展中,2019年业界就NSA还是NSA/SA、外挂还是集成、是否支持毫米波等产生了不少争议。这些讨论,让各界更加意识到5G芯片的重要性,影响着2020年终端芯片市场发展。此外,除了5G,芯片厂商也均在积极发力AI、IoT等。而在贸易摩擦背景下,芯片国产化加速发展。

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5G芯片鏖战:发挥优势,各有侧重

华为:提前布局满足自用

先是今年1月,华为在北京发布了全球首款5G基站核心芯片华为天罡。基于该芯片,截至目前,华为已经在全球发货超过40万个5G AAU基站模块。

之后在2月MWC,华为发布业界首个7nm工艺双模基带巴龙5000。该基带全球率先同步支持SA和NSA,实现了5G全网通,支持FDD/TDD全频段和毫米波。除了5G智能手机外,巴龙5000还支持5G家庭宽带终端、5G车载终端、5G模组等多场景终端。

9月6日,华为消费者业务CEO余承东在德国发布麒麟990 5G。该芯片被誉为全球首款旗舰5G SoC,也是支持NSA/SA(非独立组网/独立组网)的全网通5G SoC,采用先进的7nm+EUV。

正是因为在5G芯片和基带领域的提前发力,华为实现了5G终端产品的规模商用,推出了包括华为Mate30系列、华为Mate X、华为Mate20 X、荣耀V30系列以及nova6系列5G手机,还提供了CPE、随行WiFi、5G工业模组等终端产品。

高通:扩大5G朋友圈

手机芯片领域巨头高通,2019年也在全力以赴提供5G芯片,支撑OPPO、vivo、小米等手机厂商5G发展。

高通很早之前就推出了仅支持NSA的基带骁龙X50,所以在2019年大部分手机厂商,选择该款基带+晓龙855打造5G手机。遗憾的是,这款产品只能算是初代产品,无法满足多模需求。

12月初,高通在2019骁龙技术峰会上发布了8系列以及7系列最新的三款产品,分别是骁龙865、骁龙765以及骁龙765G(采用X52)。

凭借骁龙X55 5G调制解调器及射频系统,骁龙865可以提供高达7.5 Gbps的峰值速率,支持所有关键地区和主要频段,包括毫米波以及6 GHz 以下TDD和FDD频段。此外,它还支持非独立(NSA)和独立(SA)组网模式、动态频谱共享(DSS)、全球5G漫游,并支持多SIM卡。

高通此次发布的5G芯片可以看出,高通尚未推出5G SoC产品,聚焦中端手机市场,且显现出积极支持毫米波频段的特点。

联发科:意图弯道超车

在高通冲击下,联发科一直未能冲上高端市场。联发科希望抓住5G机会实现弯道超车。此前,联发科发布了旗下首款采用7nm制程工艺的Helio M70基带。

而在11月26日,联发科发布采用Helio M70基带的5G移动平台天玑1000。据官方介绍,该芯片是为高端旗舰智能手机打造,属于5G SoC,可以带来高速稳定的5G连接。此外,天玑1000还支持5G双载波聚合、支持5G+5G双卡双待的芯片。

另据了解,联发科还携手英特尔将其最新5G调制解调器引入个人电脑市场中。戴尔和惠普有望成为首批采用该 5G解决方案的OEM厂商,首批终端产品预计将于2021年初推出。不过可惜的是,目前联发科5G芯片未规模商用。

展锐:苦练内功谋突破

展锐今年把公司核心的技术团队抽出来,独立开发5G技术。在今年初,展锐发布了两款5G产品,分别是5G通信技术平台“马卡鲁”以及首款5G基带芯片“春藤510”。

展锐表示,春藤510采用12nm制程工艺,支持多项5G关键技术,可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式。并且该芯片可同时支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网)组网方式,满足不同通信及组网需求。

三星:多点开花,与vivo合作

三星去年底宣布推出的Exynos980(使用Exynos Modem 5100基带),是三星首款集成5G芯片,支持双模。该芯片拥有两颗2.2GHz A77核心、六颗A55GHz核心、采用8nm FinFET制程工艺,也采用A77新构架的芯片。

值得一提的是,三星与vivo深度合作,共同调教和研发5G芯片。三星此前发布的Exynos 980芯片会首发搭载于vivo X30手机上。

2019 年 10 月,三星在举行于美国的技术日活动上,发布了 Exynos 990 处理器和全新的 5G 基带 Exynos 5123。Exynos 5123 支持 2G/3G/4G/5G 的鞥网络,同时支持 Sub-6GHz 和毫米波,最高可提供 7.35 Gbps 的下载速度。

英特尔:放弃5G基带

作为PC和服务器领域芯片巨头,英特尔一直希望进入移动终端领域,所以也在持续发力,4G时代与苹果有深入合作。但是在投入数千人,与苹果公司一起开发5G基带中,英特尔最终未能成功。目前英特尔已经将5G基带业务“卖”给了苹果。

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5G芯片“三大争议”贯穿全年

5G芯片在发展中,有许多技术问题受到关注。首先,使用外挂还是集成。整体看,2019年上市5G终端大都采用处理器外挂5G基带的模式(4G SoC+5G基带),而非更优更好的5G SoC(系统级芯片,5G基带集成到SoC中)。因为5G SoC的实现并不容易。当然,当前外挂与SoC到底哪种功耗更好,依然存在争议。

其次,NSA基带还是SA/NSA基带。初期观点认为,5G NSA手机更成熟,实现了5G超高带宽,与5G SA没有差异,所以也是真正的5G手机。但另一方观点指出,NSA无法实现SA才能做到的低时延和海量连接。SA也符合国家政策。工信部此前也提出自2020年1月1日起,申请入网的5G终端需要同时支持SA和NSA。

未来运营商都发力SA网络,在没有SA基站的地方,NSA手机或将无法使用5G网络。所以,当前业界不少人意识到,NSA是5G初期的过渡方案,成熟的5G解决方案必须具备同时支持SA和NSA的能力。我们也看到除了华为之外,高通、联发科、展锐都在强调打造了双模基带。

最后,5G芯片是否有必要支持毫米波。一些厂商一直在强调5G毫米波的重要性。的确,毫米波是5G速率提升的关键,未来运营商都将使用5G毫米波。支持毫米波的5G芯片表现了领先性。

但是直到今年,业界没有基于毫米波的大规模5G商用网络。而且,毫米波网络在室外覆盖和室内覆盖上,依然有许多关键问题都没有解决,所以业界不认为毫米波短期会成为5G主流覆盖频率。比如这次麒麟990 5G不把毫米波作为主要场景。

5G商用刚起步,5G发展不仅需要芯片产业链巨头投入更多人力财力,还需要芯片产业链各方开放合作,一起降低5G终端成本,加速5G规模商用,造福整个人类社会的发展。

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不止5G:IoT、AI芯片火热

除了5G领域,芯片厂商还都在发力IoT与AI领域。在IoT领域,华为2019年发布了可同时用于TWS(真无线)耳机和智能手表的自研可穿戴芯片麒麟A1芯片,搭载于全新发布的华为FreeBuds 3无线耳机上;汇顶科技也在NB-IoT领域积极布局。

在AI芯片领域,2019年国内AI芯片厂商正围在全力冲刺。华为、百度、阿里等科技巨头展示了其云端AI芯片的最新进展和落地情况。华为推出算力强大的AI芯片昇腾920。阿里推出其第一颗AI芯片含光800。

诸多聚焦边缘与终端的AI芯片创企公司,揭开其第一代或者最新一代芯片的神秘面纱。比如10月,地平线推出第二代边缘AI芯片旭日二代和一站式全场景边缘AI芯片解决方案。其芯片等效算力达4Tops,典型功耗为2W,算力利用率超过90%,如果配合高效算法,在同等TOPS下可处理的帧数比GPU的10倍还多。

此外值得一提的是,在中美贸易摩擦大背景下,中国大力发展芯片产业。一些被美国制裁的中国厂商,全力推动供应链多样化和“去A”化,有效加速中国芯片产业成长速度。

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作者:黄海峰

责编/版式:王禹蓉

校对/审核:申晴返回搜狐,查看更多

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