华晶科技夏祖禹:全球最小AI芯片具备三优势 拓展汽车后装市场

原标题:华晶科技夏祖禹:全球最小AI芯片具备三优势 拓展汽车后装市场

集微网1月12日报道(记者 张轶群)在近日美国拉斯维加斯举行的2020CES上,华晶科技展示了全球最小的AI芯片以及在商用及家居AI 安控系统、3D 感测解决方案等方面的技术和解决方案。

成立于1996年的华晶科技,自创立之初就专注于数字影像产品的研发与制造,其不仅是专业的视觉影像专家,同时也是国内少数拥有核心芯片开发能力的公司。近年来,华晶科技一直致力于持续实施转型与升级,现可提供包含边缘视觉AI、3D感测及双镜头/三摄光学变焦相机模组等在内的全方位解决方案。

在展会现场,华晶科技大陆子公司聚豪晶影像科技(上海)总经理夏祖禹在接受集微网记者采访时表示,华晶科技目前分为三大产品线:3D感测、边缘视觉AI以及相机模组。

据夏祖禹介绍,在AI芯片方面主要针对边缘视觉应用,如门铃,安防摄像头,车载疲劳监测等,在3D感测方面,主要针对运货、仓储机器人等领域,以及VR领域的空间建立和手势识别等,目前这两个领域的AI芯片已经开始进行量产。而这些AI芯片的设计、算法、影像调试以及软件整合等都由华晶科技自行完成。

夏祖禹表示,华晶科技在AI芯片上具有三方面的优势:

一是在AI芯片做图像识别,基本上要掌握影像方面的核心技术,华晶科技具有多年影像方面的积累,华晶科技的产品搭载了自研的ISP,很多AI芯片厂商并不具备这一优势。

二是此前华晶科技有过多年从事数码相机ODM业务的经验,研发的十几代芯片基本都是一次流片成功,在集成芯片设计上对成本有严格的考量,这也使得华晶的产品更经济高效。

三是相对于很多其他AI芯片只讲求算力而忽视功耗方面,华晶科技的产品能够实现很低的功耗。

此次CES展上,智能汽车成为热点。对此,夏祖禹表示,目前华晶科技已在考虑进军后装市场,已经推出的针对疲劳监测的产品也在今年的CES上有所展示。

夏祖禹表示,华晶科技过去有十余年从事车用模组开发的经验,熟悉车规相关制造的流程和标准,这有利于其将镜头与AI芯片的集成,开发汽车后装市场。(校对/一求)返回搜狐,查看更多

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