出于产能问题受限?英特尔DG2 GPU将采用台积电7nm工艺

原标题:出于产能问题受限?英特尔DG2 GPU将采用台积电7nm工艺

Intel重返独立显卡市场可以说是万众期待,但进度真不算快,不同产品线也是有快有慢。

目前,Intel已经宣布了面向移动笔记本领域的Xe LP架构的DG1,将在今年晚些时候登场,还有面向高性能计算的、Xe HPC架构的Ponte Vecchio,接下来只剩下一个面向游戏市场、Xe HP架构的还未露面,也就是DG2

英特尔的高端DG2 GPU传言将采用第二代Xe图形架构,基于TSMC的7nm工艺节点

这将不是我们第一次听到有关英特尔Xe DG2 GPU的信息,它是去年与DG1 GPU一起在测试驱动程序中首次出现的。除了发现的三个变体的欧盟数量之外,没有其他细节,而且DG2使用Xe HP(高性能)微体系结构而不是更适合入门的Xe LP(低功率)这一事实。 DG1 GPU等多层设计。

据知情人士透露,Intel DG2 GPU并非采用得是自己得7nm工艺,而是台积电的7nm工艺,新的GPU将会在2022年推出。据说英特尔将用其7纳米技术弥补他们在10纳米制程中不得不面对的损失和回击,但是,这仅与CPU相关,而与GPU不相关。

有人分析,Intel的决策可能与其7nm产能问题有关。值得一提的是,因为新节点的耗资比较高和用于游戏的GPU也比较昂贵,所以成本问题也在考量范围之内。这也可能与Intel疯狂雇佣前AMD和Radeon员工有关,他们熟悉台积电的工艺。事实上,台积电并非第一次接到Intel的单子,之前基带、Atom、芯片组都代工过。

有关人士说,Intel将会把7nm的工艺主力用于CPU,GPU目前只知道Xe_HPC架构的"Ponte Vecchio"有戏。如果真是这样的话,那么Intel因为产能的问题而寻求台积电代工也不是没有道理的。

根据此前公布的官方路线图,Intel 7nm工艺诞生之后,2022年、2023年还会分别有升级版的7nm+、7nm++。Intel宣称,7nm将引入EUV极紫外光刻技术,相比于10nm晶体管密度将翻一番,设计规则减少至1/4,并支持下一代Foveros、EMIB封装技术。

2022年,显然7nm的产能会更加充足,随着先进制程工艺不断推进,7nm的价格也会逐步降低,这或许也是英特尔选择等待的原因。未来Intel是否会选择自产自销,就让我们拭目以待吧。

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