英特尔QLC 3D NAND固态盘产量破千万

原标题:英特尔QLC 3D NAND固态盘产量破千万

近日,英特尔非易失性存储方案事业部宣布基于中国大连制造的QLC NAND裸片所生产的英特尔®QLC 3D NAND固态盘(SSD)已达1000万个。此项生产始于2018年底,这一新的里程碑也确立了QLC技术成为主流大容量硬盘技术的重要地位。

2019年4月,英特尔推出了傲腾H10混合式固态盘。这款产品将英特尔傲腾技术的卓越响应速度和英特尔QLC 3D NAND技术的强大存储容量融为一体,采用M.2规格。

英特尔客户端SSD战略规划与产品营销总监Dave Lundell表示:

“很多公司都谈论过QLC技术,但只有英特尔真正意义上实现了QLC技术的大规模交付。我们一方面看到整个市场对英特尔低成本高收益的容量型QLC SSD (英特尔®SSD 660p)有着巨大需求,同时也看到大家对英特尔®傲腾™技术+QLC解决方案傲腾H10混合式固态盘在高性能方面的表现充满期待。”

关于这一里程碑的一些简要情况:

英特尔QLC 3D NAND主要应用于英特尔SSD 660p、英特尔®SSD 665p和傲腾H10混合式固态盘存储解决方案。

英特尔QLC驱动器采用每单元4比特设计,并以64层和96层NAND配置存储数据。

英特尔在过去十年中一直致力于该技术的研发。2016年,英特尔工程师将已被充分验证的浮栅(FG)技术调整为垂直方向,并将其集成在环栅结构中,进而获得每裸片存储384Gb数据的3D TLC技术。2018年,具备64层,每单元4比特,可储存1,024 Gb/裸片的3D QLC闪存问世。2019年,英特尔升级到96层,进一步提升了整体存储密度。

QLC目前是英特尔整体存储产品组合的一部分,这一组合包括客户端和数据中心相关产品。

英特尔、英特尔标识以及其他英特尔商标是英特尔公司或其子公司在美国和/或其他国家的商标。

*文中涉及的其它名称及品牌属于各自所有者资产。

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