为期三天的2026 SEMICON China与慕尼黑上海电子设备展，3月27日在上海新国际博览中心落下帷幕。作为全球半导体行业的重要盛会，本届展会汇聚了众多海内外展商与专业观众，现场人气火爆、看点不断。卓兴半导体携多款核心设备亮相，展位热度持续高涨，与行业同仁深入交流产业趋势与技术成果，收获满满。
卓兴半导体硬核设备齐登场，封装方案引关注
本次展会，卓兴半导体重点展示了在光模块封装、先进半导体封装、功率器件、Mini/Micro LED等领域的核心解决方案，覆盖了当下半导体封装应用的多条热门赛道。
现场最吸睛的，莫过于面向光模块与AI算力芯片封装领域的明星产品——AS8136高精度多功能贴片机。这款设备采用第三代转塔式贴装架构，实现了无往复运转、效率提升60%，同时拥有±3μm级高精度贴装能力，适配多元封装场景，还搭载了AI闭环压力控制。凭借硬核参数，AS8136成为卓兴半导体展位当之无愧的焦点，吸引了大量客户与合作伙伴驻足咨询。
除此之外，卓兴半导体展出的AS3601像素固晶机同样关注度颇高。该设备搭载一拍三固工艺、混固方案与并联式连线设计，可实现超高清像素固晶、高精度固色及高稼动率生产，多场景适配性能稳定，成为现场询问的热门机型。
另一款主打产品AS8123高精度银胶粘片机，同样采用转塔式贴装结构，专为高速光模块应用场景设计，以高效稳定的表现赢得专业观众的认可。
卓兴半导体是谁？
卓兴半导体由国际领先的运动控制专家团队创立，汇聚业内一流封装技术专家，拥有20余年技术沉淀与市场积累，是一家专注于高精密半导体装备研发、制造及销售的国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业。
卓兴半导体主营产品涵盖半导体封装设备、功率器件封装设备、Mini LED晶片转移设备、智能化控制设备及半导体封装制程管理系统等。公司致力于为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案，产品拥有完全的自主知识产权，多款设备均属业内首创，持续推动国产高端装备技术升级。
展会虽落幕，精彩仍继续
2026 SEMICON China与慕尼黑上海电子设备展，为全球半导体产业搭建了高效的交流与合作平台。卓兴半导体感谢每一位莅临展位的业界伙伴，感谢大家的指导与分享。
未来，卓兴半导体将继续深耕技术创新，与更多行业同仁携手共进，为推动半导体产业高质量发展贡献力量。期待下次再会，卓兴半导体与您不见不散！
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