一、行业痛点
SMT 贴片车间的焊烟和 VOC 废气是电子制造企业的共同难题。回流焊、波峰焊产生超细锡尘，助焊剂、洗板水挥发有机 VOC，两者混合共存，单一设备无法同步处理。
二、核心问题
• 锡尘穿透：普通布袋拦截不住 0.1μm 超细锡烟尘，锡尘进入活性炭快速堵塞
• VOC 残留：单纯除尘无法去除有机废气，车间异味不消，环保超标
• 安全隐患：锡粉尘积聚静电，无防爆设计易引发起火
• 耗材频繁：无前置保护，活性炭 3 个月就饱和报废
三、天得一解决方案
分级组合工艺：防静电滤筒除尘 + 二级活性炭吸附。
前级：防静电折叠滤筒拦截超细锡尘，保护后端活性炭不被堵塞。
第二级：二级活性炭深度吸附松香、醇、酯类 VOC，消除车间异味。
整机 ExdⅡBT4 防爆电气，全管路防静电接地，配备防火阀、泄爆片。压差监测仪实时监控滤筒和活性炭堵塞状态。活性炭寿命从 3 个月延长至 6-12 个月，耗材成本大幅降低。
四、适配场景
手机、电脑、家电 PCB 贴片、FPC 软板、半导体组装各类 SMT 产线。单机适配单台焊机，集中式适配多条产线统一处理。
五、服务保障
免费上门勘测、定制方案、安装调试、定期巡检。全国多区域服务网点，7×24 小时技术响应。设备具备 CCEP、CE、ISO 认证，防爆资质齐全。返回搜狐，查看更多