华为三款7纳米芯片成当前唯一,领先同行,任正非给出新目标

原标题:华为三款7纳米芯片成当前唯一,领先同行,任正非给出新目标

芯片技术快速发展,工艺制程越来越精细,如今的7纳米芯片的技术发展越来越快,而随着芯片精度的不断提高,芯片的功能在不断增强的同时,功耗和体积却在不断缩小,人们制造出了功能越来越强大,体积越来越小巧的智能芯片。

众所周知,智能手机芯片原来主要由高通等芯片公司把控,更由于高通掌握着大量智能手机通信底层技术专利,高通的移动处理器芯片和基带芯片几乎成为中高端智能手机标准配置。尤其是高通的智能手机基带芯片,更成为智能手机中不可替代的重要配件,就连财大气粗的苹果公司,在智能手机基带芯片面前,也不得不向高通低头。

但是,就有这么一家公司,偏偏不信邪,耗时数十年时间,投入上千亿美元,成功研发了自己的移动处理器和基带芯片,一举彻底摆脱了对高通的依赖,并且成为有能力和高通相抗衡的科技公司,这就是我国的华为公司。

目前,成立于1987年华为公司经过三十多年的发展,已经在全球的通信设备供应商领域占有了重要的地位,尤其自4G以来,华为后发先至,甚至一度超越爱立信和诺基亚,成为全球第一大通信设备供应商,尤其随着5G时代的即将到来,华为更是一马当先,无论是在专利方面,还是在设备供应方面都有着极大的优势。

而自去年麒麟980首发以来,华为在芯片方面更取得了突飞猛进的发展。去年8月,麒麟980发布,成为全球首个采用7nm工艺制程的移动处理器芯片,更创下6项世界纪录;今年一月份,全球首个采用7nm工艺制程、同时支持NSA/SA双模的5G基带芯片巴龙5000亮相,华为一跃成为继高通之后,第二个拥有5G基带芯片的公司,更成为世界上个首个有能力生产NSA/SA双模的5G基带芯片公司;今年2月,华为更推出首个全球首个5G基站芯片——天罡芯片,一举将5G基站的体积降低一半以上,更极大的降低了5G基站的安装难度和费用。

日前,华为更推出了全球第四款采用7nm工艺制程的芯片——麒麟810,由此华为也成为全球唯一一家同时拥有三款7nm芯片的公司,领先全球同行的同时,发布了国内首款同时支持NSA/SA 5G模式手机Mate 20 X 5G版,更成为全球首款同时支持NSA/SA的5G手机,创造新纪录。

众所周知,自今年5月以来,华为遇到了前所未有的困难,华为智能手机海外销量受到了严峻考验,甚至有预测华为智能手机销量今年会大幅度下滑,而三星和苹果手机将成为最大的受益者,甚至苹果公司可能重新夺回失去的全球第二大智能手机品牌的称号。

但是,华为手机海外市场销量下降的同时,国内销量却大幅度增长。最新数据显示,今年第二季度,我国智能手机市场,华为市场份额达到了34.3%,而华为+荣耀国内市场份额更达到了前所未有的46.1%。可以说,仅仅用了半年时间,就离年初余承东宣布的今年国内完成50%的市场份额的目标相差不到4个百分点,甚至可以说已经基本完成了任务。

对于三星和苹果公司来说,今年上半年,三星手机在我国国内份额不足1.5%,虽然较去年的0.8%略有上涨,但对于华为来说,已经形不成任何影响,更谈不上威胁;而对于iPhone来说,今年虽然经过大力促销,但还是没能止住总体销量下滑趋势。最新数据显示,今年第二季度,iPhone手机在我国国内市场份额8.6%,销量同比降低6.3%。荣耀CEO赵明日前也表示,“目前我们整个海外销售的势头,已经回到了比5月16号之前还要好的态势。”

华为三款7纳米芯片领先同行、创造纪录的同时,作为华为的当家人,任正非也对华为手机给出全新的预测和目标。任正非在接受媒体采访时表示,今年,华为智能手机全年全货量达2.7亿台。

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