【文末福利】提高电子设备可靠性,PCB电路板散热设计怎么做?

原标题:【文末福利】提高电子设备可靠性,PCB电路板散热设计怎么做?

对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。

1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。

根据上图可以看到:连接铜皮的面积越大,结温越低

根据上图,可以看出,覆铜面积越大,结温越低。

2、热过孔

热过孔能有效的降低器件结温,提高单板厚度方向温度的均匀性,为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现,与无热过孔相比,在器件热功耗为 2.5W 、间距 1mm 、中心设计 6x6 的热过孔能使结温降低 4.8°C 左右,而 PCB 的顶面与底面的温差由原来的 21°C 减低到 5°C 。热过孔阵列改为 4x4 后,器件的结温与 6x6 相比升高了 2.2°C ,值得关注。

IC背面露铜,减小铜皮与空气之间的热阻

3、PCB布局

大功率、热敏器件的要求。

a、热敏感器件放置在冷风区。

b、温度检测器件放置在最热的位置。

c、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游。

d、在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。

e、设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动路径,合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动,所以在印制电路板上配置器件时,要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。

f、对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局。

g、将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘,除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件,且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。

h、元器件间距建议:

下面是课程福利时间!

根据国家关于中小企业紧缺型人才培训计划重要通知,深圳市面向全市民营、中小企业单位,举办今年仅举办一期的《精选热设计(深圳)线下培训班》本次培训课程,是深圳市政府重点人才培训项目,获得国家相关政策大额资金补助哦~

热设计线下培训,课程原价9800元,限时优惠价1800元~

周末两天45人小班制学习,报满就不再接受报名啦~

下面,我们来具体看下热设计培训的详细介绍吧!

课程简介:

精选热设计培训,是针对中小企业各行业负责人、研究人员,公司热设计、结构可靠性设计人员专门开设的一门高薪高职课程。8天线下集中培训,500强企业讲师现场面授,不间断学习让你高效率掌握热设计。另外,参加热设计培训,还可以享受政策专项资金补贴,以更优惠的价格,享受线下同等价位的培训服务。

课程学习内容:

1、通过系统学习,完成产品的热设计开发工作

2、系统的了解热学基础知识:热传导、热对流、热辐射

3、熟悉热设计方案,如自然对流热设计方案、强制对流热设计方案

4、学习主流热仿真软件Icepak,包括前处理、建模型、画网格、后处理

5、对简单的模型进行热学仿真分析,芯片级仿真、单板级仿真、系统级仿真

6、熟悉热设计流程 可行性评估:依据温升和噪音要求,确定热设计方案。

7、设计方案评估:收集仿真所需的资料,进行热学仿真。 手板验证:依据仿真结果,进行打样测试验证。 模具品验证:输出图纸,跟进开模进度,完成模具品测试验证。 批量验证:完成最终模具品测试验证。 量产上市:跟进收集售后问题,持续改善。

8、了解行业动态,了解熟悉新技术新材料。 风扇类:超薄风扇 均温材料:多层石墨片,超薄热管,超薄VC 隔热材料:气凝胶 辐射材料:碳纳米镀层

培训配套服务:

1、8*24H学习群答疑:学员可随时在线提问,讲师及时解答

2、授课课件共享:免费共享授课课件,可供多次学习

3、结业证书:完成线下培训班课程后,颁发结业证书,获得认证。

4、全程陪伴式学习:三大一线实战讲师+助教团全程陪伴、督促学习,保证学习效果

5、技术支持:培训过程中,老师将免费提供1个月的技术支持,充分保证培训后出效果

6、免费再学:如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中继续学习

培训及报名信息:

培训时间:9月7日-9月29日,每周末上课共8天

培训地点:深圳市南山区南海大道3688号深圳大学信息与工程学院N303教室

培训名额:仅限45人(小班制,报满即止)截止到9月6日

如何报名本次培训?

扫一扫以下客服二维码,立即报名热设计线下培训!

手动添加15914117256,报名备注:热设计

更多热设计课程详情,扫码报名课程↓↓↓

点击阅读原文报名课程返回搜狐,查看更多

责任编辑:

声明:该文观点仅代表作者本人,搜狐号系信息发布平台,搜狐仅提供信息存储空间服务。
免费获取
今日搜狐热点
今日推荐