全球半导体产业并购重组还将继续

原标题:全球半导体产业并购重组还将继续

【芯人物】黄继颇:国产汽车芯片只能试错中成长 没有捷径

“在试错中不断成长。对于国产汽车电子芯片企业而言,没有捷径。” 赛腾微电子董事长、总经理黄继颇这样总结道。

集微点评:黄总说的没错,进入汽车前装市场很难,没有捷径可走。

华为Mate 30系列集成21根天线,由硕贝德、信维通信供货

据了解,硕贝德和信维通信早已经打入了华为产业链,硕贝德是华为首款5G手机Mate 20 X独家天线供应商。硕贝德曾透露,公司与华为在终端天线等产品和技术方面全方位合作。信维通信在2018年回复投资者问答时表示,公司是华为Mate20系列产品中包括NFC、MIMO等天线以及无线充电模组的主力供应商。

集微点评:5G手机射频前端设计远比4G要复杂,适配全球不同运营商也更难。

华为:与英特尔是竞合关系,未来同时发展x86、鲲鹏和升腾

下午采访的时候,当被问及进军计算产业如何处理与英特尔的关系,马海旭表示,华为与英特尔是合作与竞争共存,比如英特尔还在给华为提供X86的处理器,如果不受到美国的影响,华为也会继续使用。马海旭表示,华为未来会继续发展X86、鲲鹏、升腾三个计算平台,与英特尔互相借鉴各自的优势。对于竞争,他表示,谁能提供更好的产品,谁就能赢得市场。

集微点评:希望华为可以挑战Intel的x86架构在服务器领域的垄断地位,虽然并不容易。

评芯而论:资金成最大问题,鸿海半导体应找突破口

尽管鸿海创办人郭台铭之前曾经多次对外宣示,鸿海不会在半导体领域缺席,也让外界相当关注鸿海到底要如何切入半导体市场,不过,从鸿海半导体事业主管口中的一句,“晶圆厂的金额是IC设计的百倍”,就可以看出,晶圆代工将是鸿海半导体梦最大的缺口。

集微点评:作为代工企业发家的鸿海要想在半导体领域突围并不容易,资金固然是问题之一,肯定也不仅仅这么简单。

业务转型多!今年将成为第三大的半导体并购年

9月19日,IC Insights最新报告指出,半导体并购案在今(2019)年重获动力,前八个月共计约20个并购协议的总价值达到了280亿美元,预计今年将是史上第三大的半导体并购年。

集微点评:全球半导体产业并购重组还将继续。

三星和LG还为“真假”8K电视互掐?8K电视官方标准已出炉

根据美国消费者技术协会(CTA)官网,9月17日,CTA宣布了8K超高清电视的行业认定标准和官方认定标识,将从2020年型号产品开始使用,以用来帮助零售商和消费者识别符合技术认定的8K超高清要求。

集微点评:对于电视厂商而言目前最大的难题是将消费者拉回到客厅。

华为侯金龙:ARM架构产品取得了授权,未来也会兼容

在会后的采访中,有外媒问道:华为有很多产品基于ARM架构,但ARM公司受制于美国专利,华为未来这些芯片发展是否会受到美国影响。侯金龙表示,目前华为ARM架构产品取得了授权,而且后面的发展也会不断兼容目前的架构,会这样持续向前发展。

集微点评:华为获得的是ARM的架构授权,美国禁售对华为影响不大。(校对/ Jurnan )

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