继推出毫米波测试方案,中华精测再宣布VPC技术导入AI

原标题:继推出毫米波测试方案,中华精测再宣布VPC技术导入AI

芯科技消息(文/罗伊)半导体测试界面厂中华精测20日宣布,领先同业将自有深度学习人工智能(AI)应用于跨入垂直式探针卡(VPC)技术,未来能为客户提供更优质测试讯号与晶圆间的转换界面,让测试机台能稳定且精准的完成芯片量测及验证。

精测指出,目前VPC量产技术水平跟上5G高频高速量测需求,可达到同时进行多晶、28GHz高频率、10Gbps高速等讯号量测,其中,包括UD、LD、SPACER等探针头(Probe head;PH),可达最高针数4万针;在支撑机构件方面,精测高度掌握关键材料,提供客制且优质的量测支撑力,能提高量测精准度,使探针可稳定连结基板(Substrate)和晶圆,提供稳定测试路径。

精测VPC发展上,除致力提升量测技术、规格水平外,为了协助客户缩短制程时间,坚持一贯的All In House商业模式,并在近期成功导入AI深度学习技术,完成建构厂内智能制造生态,有效提高产品可靠度。

精测VPC智能制造,目前已在智能机器人(AGV)、AIoT传感器、边缘运算、网络传输、运算平台、虚拟量测(VM)、故障预测管理(PHM)上初有成果,并成功运用AI融合各生产环节,如材料、药水、设备以及工法上等制程子系统。通过AI全面搜集、分析制造资料后,实时预测生产质量、掌握物流,实践设备健康管理。

精测19日发布最新5G OTA半导体测试方案,成为全球首家同时可提供5G低频段及高频段毫米波的半导体测试厂,20日在台股价一举越过800元新台币关卡,盘中一度大涨近9%,改写1年多来股价新高,直逼股后宝座。(校对/ Jurnan )

图片来源:芯科技

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