高通的高端芯片采用了“落后”的设计,5G芯片之战,华为赢定了?

原标题:高通的高端芯片采用了“落后”的设计,5G芯片之战,华为赢定了?

近日,高通终于发布了新一代旗舰芯片骁龙865,事实上,终端厂商尤其是以小米、OPPO、vivo为代表的国内厂商对此已经期待甚久,因为当前终端市场上,华为、三星先后发布了集成5G基带的SoC芯片,并大肆宣传SoC的优势,比如说性能提升、功耗节省,但问题是,华为和三星都把5G芯片列为非卖品,只在自家手机终端上应用,其他厂商眼红不已,但没有办法,它们唯一的希望就寄托在高通身上。

此前高通的5G解决方案是通过“骁龙855芯片外挂X50基带芯片”的方式来实现,但这个解决方案已经很难让终端厂商们满意了——一来骁龙855和X50都是老一代产品了,其性能相比华为的麒麟、三星的Exynos都差了一截,二来通过“外挂5G基带”的方式总显得有点落后,毕竟似乎整个行业都在追逐“集成”,而且对手也不遗余力地宣传集成的优势。

因此,在骁龙865正式发布之前的很长一段时间里,终端厂商们对之的渴望已经溢于言表了,甚至都公开呼吁高通提前发布865。

但是,这次发布的结果似乎让它们失望了,号称高通新一代旗舰、整体性能地表最强的骁龙865竟然没有集成5G基带,其5G的解决方案还是通过外挂的方式来实现——骁龙865外挂X55。

由于近段时间以来,高通和华为两家企业之间有点互为假想敌的味道,每次产品发布会总是针锋相对,相互掐架,华为麒麟990这枚5G SoC发布后,高通就一直放话“12月见!”,背后的含义就是,骁龙865将会实现对麒麟990的反超,无论是性能上还是在5G上!谁也没想到,期待已久的骁龙865竟然以如此落后的方式出现,在高通发布会之后,有人高呼,5G芯片之战,华为赢定了!

为什么高通做出了如此“愚蠢”的抉择呢?为什么其高端芯片反而采用了“落后”的设计?

有人猜测是出于技术原因,认为高通的芯片设计能力遇到瓶颈,无法在基于7NM的处理器芯片上再集成5G基带。但事实上,高通在同时发布的中端芯片骁龙765上反而集成X55基带芯片,而骁龙765也是采用了目前最顶级的7nm EUV工艺。所以,技术原因对高通而言应该不成问题。

我认为,高通的“愚蠢抉择”背后最大的原因还是出于对市场的考虑。

虽然当前国内5G建设正开展得轰轰烈烈、如火如荼,但这只是国内的情况,放眼全球,已经正式商用5G的国家还不到50个,而哪怕在已经商用5G的国家中,5G网络的建设规模还非常小,我们可以用数据来直观地比较:全球4G基站数量大概在650万左右,而全球5G基站数量应该还不到40万,再加上5G单基站的覆盖半径不到300米,只有4G基站的五分之一,所以综合来算,当前全球5G网络的覆盖面积只是4G网络的1/80。

这样来看,5G网络还远称不上是一张成熟的网络,事实上,哪怕在很多已经宣布商用5G的国家里,5G网络都只是作为试点网络的存在,离主流网络还有很大的距离。

这就是高通选择不在骁龙865集成5G基带的原因,因为高通的芯片产品跟华为、三星不一样,华为、三星的芯片是自研自用的,但高通的芯片是要卖给全世界各个国家、各个厂商的,你给一个尚未商用5G、或者5G覆盖非常小的国家卖一个具备5G功能的手机是毫无意义的,而且是浪费成本的。

因此高通选择了处理器和基带分开销售的方式,终端厂商可以根据其客户的分布情况来具体选择,举个例子,比如,小米可以选择“骁龙865+X55”来生产高端5G手机来卖给中国国内的用户,也可以只选择骁龙865来生产4G手机卖给其他国家/地区的用户。而像OPPO、vivo这样本土属性比较强烈的厂商,它们的主要用户基本上都是国内用户,它们就可以选择“骁龙865+X55”来生产高端5G手机,或者选择骁龙765来生产中低端5G手机。高通通过这样的方式实现了对客户群的全覆盖。

可能还有人会问,外挂的方式不是会牺牲了性能吗?事实上,外挂和集成的区别只在于功耗和空间,通过集成基带的方式能够降低功耗,同时节省手机内部空间,但在性能上并没有差异,甚至外挂的方式整体性能表现更优,比如苹果iPhone就一直都是通过其自家的CPU处理器外挂基带芯片的方式来实现的。返回搜狐,查看更多

责任编辑:

声明:该文观点仅代表作者本人,搜狐号系信息发布平台,搜狐仅提供信息存储空间服务。
免费获取
今日搜狐热点
今日推荐