雷科技2019年度十佳芯片公布,骁龙、麒麟芯片入选

原标题:雷科技2019年度十佳芯片公布,骁龙、麒麟芯片入选

经过漫长的投票和整理,此前举行的雷科技2019年度十佳芯片评选终于有了最终结果。在编辑部提名、粉丝投票的形式下,麒麟990 5G、Apple A13、MTK天玑1000、高通骁龙855 Plus、麒麟810、英特尔酷睿i9-9900K、AMD Ryzen 7 3900X、麒麟A1、申威SW26010+和鲲鹏920(排名不分先后)成为最后赢家,入选雷科技2019年度十佳芯片最终榜单。

麒麟990 5G

麒麟990 5G是华为推出的全球首款旗舰5G SoC芯片,为业内最小的5G手机芯片方案,也是业界首个全网通5G SoC,它支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段。

Apple A13

苹果A13仿生芯片采用台积电7nm制程工艺,内有85亿个晶体管。与历代相比,A13 CPU的两个性能核心速度最高可提升20%,能耗可降低40%;四个能效核心,速度最高可提升20%,能耗最多可降低25%;GPU速度可提升20%,能耗可降低30%,是目前智能手机上最快的CPU和GPU。

MTK天玑1000

MTK推出的天玑1000是全球首款支持5G双模双载波聚合的芯片,4个A77大核+4个A55小核,性能提升20%,GPU为9核心的Mali G77,相较于上一代性能提升40%。除了性能大规模提升之外,天玑1000的能效比也提升了40%,是未来旗舰市场中不可忽视的强悍芯片。

高通骁龙855 Plus

作为骁龙855的升级版,骁龙855 Plus大核心主频达到2.94Ghz,高于855的2.84Ghz,GPU方面,Adreno 640 GPU的频率从585MHz提高到672MHz,提升幅度15%,性能上坐稳了年度安卓旗舰芯片的位置。

麒麟810

作为中端芯片,麒麟810处理器采用7nm工艺制程,搭载了华为自研的达芬奇架构,NPU运算能力比以往更强,在CPU、GPU等方面的性能表现也优于对手高通骁龙730。

英特尔酷睿i9-9900K

这是英特尔最新消费级的顶级旗舰处理器,也是英特尔最后一代14nm处理器。英特尔首次将八核心十六线程带到了消费级市场,主频3.6GHz,睿频5GHz,其多核优势加上睿频提升都能够提升效率和性能。

AMD Ryzen 7 3900X

作为Zen 2架构的第三代Ryzen CPU,Ryzen 7 3900X大幅改善了前两代Ryzen包括游戏性能、单线程性能和内存超频难度在内的诸多痛点,3900X采用了双CCD设计结构,不仅拥有更多的核心与更大缓存,内存性能的表现也更为全面,综合性能无疑是目前主流桌面平台上最强的。

麒麟A1

麒麟A1是华为旗下首款可穿戴芯片,由华为FreeBuds 3以及Watch GT 2搭载,麒麟A1尺寸小于苹果的H1芯片,其性能指标比苹果的AirPods高30%,但功耗降低50%。另外麒麟A1芯片还拥有同步双通道蓝牙数据传输技术,有着更低的延迟和功耗。

申威SW26010+

下一代百亿亿次超算神威E级搭载的即是申威研发的新一代申威26010+众核处理器,这是太湖之光申威26010处理器的升级版,预计架构设计会维持之前的4+256核,但规格、性能会大幅提升。和已运行7年的千万亿次计算机“神威蓝光”相比,神威E级原型机的运算能力达到“神威·蓝光”的3倍,体积仅为后者的九分之一,能耗同比下降75%

鲲鹏920

鲲鹏920处理器是华为的数据中心高性能处理器,主要面向服务器市场,鲲鹏920处理器兼容ARM架构,采用7nm工艺制造,可以支持32/48/64个内核,主频可达2.6GHz,支持8通道DDR4、PCIe 4.0和100G RoCE网络。

以上就是雷科技2019年度十佳芯片的获奖名单了,不知道其中有没有你正在使用或者非常喜欢的产品呢?

(在看:这些芯片都是一代经典!)返回搜狐,查看更多

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