苹果或将采用外挂5G芯片,台积电:新冠病毒难阻5G芯片热潮

原标题:苹果或将采用外挂5G芯片,台积电:新冠病毒难阻5G芯片热潮

2月17日讯,著名芯片代工厂台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)相关发言人称,目前5G手机需求非常强劲,新冠病毒并没有导致5G芯片相关的订单数量。与此同时,台积电宣布将会向芯片制造业务继续加大投入,预计将投入数十亿美元。

根据上周该公司董事会的说法来看,台积电或将投入67.4亿美元的预算用于建造更多制造设施并提高生产能力,用来匹配日渐增长的5G芯片需求。

台湾积体电路制造股份有限公司是全球最著名的芯片代工厂之一,它们主要的业务就是帮助没有实际生产设备的公司制造芯片,其中包括一大堆著名的大型科技公司,例如Apple,Qualcomm,Huawei等厂商。让巨头自己设计芯片,然后让他们到自己的晶圆厂去生产,并且帮助他们完成芯片测试与封装——这就是台积电所崇尚的晶圆代工(foundry)模式。而台积电也在创始人的那句话,“我的公司不生产自己的产品,只为半导体设计公司制造产品。”的带领下,不断发展强大,目前已成为超越Intel的世界第一第一半导体企业。

经手台积电生产的5G芯片,目前有华为研制的外挂用5G基带 巴龙5000;集成5G基带的麒麟990 5G;高通研制的外挂用5G基带X50,X55;集成5G基带的骁龙765系列;联发科研制的集成5G基带的天玑1000系列;以及传闻可能会采用外挂5G基带的苹果A14处理器等等。

台积电从不固步自封,而是每时每刻都在顺应市场变化做出调整。随着技术与生产线的更新,今年,该公司已经具备了生产5nm芯片的技术,据报道,苹果A14 Bionic也将采用5nm制程工艺,使性能将会比A13 Bionic更强大,同时功耗表现也能得到提升。外媒认为,Huawei Mate 40系列也有可能会搭载5nm旗舰芯片,或将命名为麒麟1010。返回搜狐,查看更多

责任编辑:

声明:该文观点仅代表作者本人,搜狐号系信息发布平台,搜狐仅提供信息存储空间服务。
免费获取
今日搜狐热点
今日推荐