【硬见小百科】蚀刻简介

原标题:【硬见小百科】蚀刻简介

PCB,电路板,基板上面如何出现电路呢?这就要蚀刻来实现。所谓蚀刻,先在板子外层需保留的铜箔部分,也就是电路的图形部分,在上面预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉。铜有两层,一层需要全部蚀刻,而留下的另一层就是电路。

蚀刻的方法,我们主要讨论化学方法,主要分为浸渍蚀刻、搅拌蚀刻以及喷射蚀刻。浸渍蚀刻就是把线路板进入容器中,容器中盛有蚀刻药液。这种蚀刻方法比较慢,而且会存在凹陷。搅拌蚀刻是使用旋转轮把蚀刻液溅到基板上,这种蚀刻比较均匀。

喷射蚀刻,顾名思义,就是用专门的工具把药液喷射到基板上,其速度和喷射形状、位置都可以控制,效果比较好。蚀刻所使用的药液有多重,主要有硝酸系、氢氟酸系、硫酸盐系、硫酸系、碱性氯化铜和酸性氯化铜系。

蚀刻开始时,金属板表面被图形保护,其余金属面均和蚀刻液接触,此时蚀刻垂直向深度进行。当金属表面被蚀刻到一定深度后,裸露的两侧出现新的金属面,这时蚀刻液除了垂直,还向两侧蚀刻。随着深度增加,两侧金属面的蚀刻面积也在加大。

开始的部分被蚀刻的时间长,向两侧蚀刻的深度也大,形成严重侧蚀,底部蚀刻时间较短,侧蚀相对轻微。侧蚀能使凸面的线条或网点变细变小,反之变粗变大,这样会导致整体变形或尺寸超差,严重者整块基板报废。

影响侧蚀的因素,主要有:影响蚀刻效果的最大因素无过于蚀刻液,硝酸系的药液几乎没有侧蚀。此外,在药液的PH值方面,碱性药液的PH值不能太高,控制在8.5以下。基板方面,最好采用薄铜箔,线宽越细,铜箔厚度越薄,铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短,侧蚀量就越小。

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