课程预告 | 半导体投资的底层逻辑及科创板带来的机遇和挑战

原标题:课程预告 | 半导体投资的底层逻辑及科创板带来的机遇和挑战

半导体企业争相科创板上市究竟为何?

自中兴和华为事件之后,半导体这个低调发展的行业开始走入大众视野,台积电、中芯国际等芯片代工企业被频频提及,越来越多的人开始关注中国芯片的发展。今年以来,寒武纪、恒玄科技、中芯国际等18家半导体企业纷纷筹划上市科创板,更是增加了投资者对中国芯片的热情。

,雷锋网邀请了华登国际副总裁苏东做客线上课堂,以 “半导体投资的逻辑以及科创板带来的机遇和挑战”为主题,进行长达1小时的分享互动。

芯片产业本就是一个全球性的链条,依靠各国分工协作得以正常运转。中国集成电路有着什么样的前世今生?贸易限制下,中国半导体的发展还有哪些驱动力?半导体企业争相筹划科创板上市,究竟是机遇还是挑战?更多精彩观点与解答,将在本课程中得以呈现。

分享主题

半导体投资的逻辑以及科创板带来的机遇和挑战

嘉宾介绍

苏东,华登国际副总裁、华南区负责人。

资领域包括AI应用、机器人、半导体、高端设备。已投项目:燕麦科技、云天励飞、万魔声学、博创联动、擎朗智能等公司,在此之前,曾经任职于中兴通讯、华为、IDG资本。

直播时间

2020年06月17日 20:00-21:00

分享提纲

  • 中国集成电路的崛起之路
  • 半导体未来发展的驱动力
  • 科创 板带来的 机遇和挑战

如何听课

公众号「 芯基建」,在公 众号对话框回复关键词“ 听课“,即可进群观看直播,也可与志趣相投的友人沟通交流。

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