B550威猛小雕犀利登场!技嘉B550M AORUS PRO主板评测

原标题:B550威猛小雕犀利登场!技嘉B550M AORUS PRO主板评测

参考售价:958元

B550作为AMD 500系主板芯片的次旗舰,相比上代的B450增加了对PCIe 4.0的支持,同时也将主板芯片自身提供的PCIe版本升级到了3.0,因此上市之后就受到了用户的高度关注。而micro-ATX板型的B550由于性价比突出,拥有巨大的冲量潜力,也是各大主板厂商重点发力的产品,相信这一点玩家们也都看得非常清楚。因此,作为AMD重要合作厂商的技嘉,也在第一时间推出了采用micro-ATX板型的AORUS"小雕"B550系列,之前我们已经评测过走超高性价比路线的"甜品小雕"B550M AORUS ELITE,而本次评测的这一款B550M AORUS PRO用料与配置更加豪华,可以称得上是"威猛小雕"。

供电强化、散热过硬,这款高配中板B550不含糊

主板配备10+3相数字供电,充分满足第三代锐龙供电需求,也可有效降低VRM供电温度

VRM散热装甲可谓用足了料,厚度达到2CM左右,可以提供更高的热容,对降低VRM满载温度非常有帮助

板载双M.2插槽,分别支持PCIe 4.0×4(覆盖散热装甲)和PCIe 3.0×4,显卡插槽也加装了合金装甲进行加固

标配一体式I/O面板,除DP1.4/HDMI 2.1外还具备USB 3.2 Type-C接口和Q-FLASH PLUS按键

从市面上销售的B550主板来看,大部分都相对于同系列的B450主板强化了供电,其实这就是针对新上市的锐龙4000G以及为年底的 ZEN3做准备。作为中板B550中的豪华款,技嘉B550M AORUS PRO当然在供电方面不会含糊,它配备了10+3相数字供电,其中处理器供电为10相(5相供电倍相为10相,倍相芯片为ISL6617A),SOC供电共3相。具体的元件方面,MOS管采用的是安森美4C10N + 4C06N(每一相),PWM芯片为Intersil ISL229004,最多支持8相,正好满足5+3的组合。从元件的电气规格来看,技嘉B550M AORUS PRO单相供电可达60A,光处理器部分就能提供最多600A的输出能力,支持AMD锐龙9 3950X也是绰绰有余了,当然,更多的冗余量也可以保证供电电路满载工作温度更低,更何况技嘉B550M AORUS PRO本身就配备了低电阻MOS管,工作温度本身就比较有优势。

技嘉B550M AORUS PRO除了供电电路强化之外,在VRM散热方面也用足了料,从图片可以看到,技嘉B550M AORUS PRO的VRM散热片厚度达到了2CM左右,相比经济型B550主板来讲强了太多,同时在SOC供电电路上也覆盖了厚实的散热片,确保VRM电路整体工作温度都保持在较低的状态下。内存方面,技嘉B550M AORUS PRO采用了菊链式布线,能够更好地降低信号干扰,再加上主板配备了2盎司铜的PCB,因此可以最高支持到DDR4 4733(配合锐龙4000G系列处理器),对于性能级玩家来讲完全够用了。我们知道B550最大卖点之一就是支持第三代锐龙处理器直连PCIe 4.0×4 M.2固态硬盘,因此技嘉B550M AORUS PRO在第一条支持PCIe 4.0×4的M.2插槽上覆盖了散热装甲以保证更好的散热效果。除此外,技嘉B550M AORUS PRO也配备了一体式I/O面板,防护效果更好、安装更方便。同时,它也提供了USB 3.2 Gen2接口(Type-C + Type-A),这也非常符合它豪华中板的身份。易用性部分,技嘉B550M AORUS PRO也在I/O面板上提供了Q-FLASH PLUS按键,支持免插处理器/内存/显卡刷BIOS,非常方便。个性化方面,技嘉B550M AORUS PRO支持自家的炫彩魔光灯效同步技术,并板载了4个RGB LED插座,方便玩家扩展数字灯带打造灯效MOD主机。

实战测试:搭配12核心锐龙旗舰无压力

处理器:AMD锐龙9 3900X

内存:技嘉AORUS DDR4 3200 8GB×2

主板:技嘉B550M AORUS PRO

显卡:技嘉AORUS RTX 2080 Ti XTREME WATERFORCE 11G

硬盘:技嘉Gen4 NVMe 1TB

电源:技嘉AP850GM

操作系统:Windows10 64bit 专业版1909

可能会有玩家认为micro-ATX板型的B550主板最多用用8核心的锐龙7就差不多了,如果用更高端的锐龙9可能会出现TDP被限制无法发挥全部性能的情况。实际上,用技嘉B550M AORUS PRO就完全不用担心这个问题,由于供电设计足够强大,就算我们在测试中使用了AMD锐龙9 3900X处理器,从测试成绩来看,也发挥出了全部的性能,和在旗舰级X570主板上的表现基本相同,完全没有受到任何限制,想要使用micro-ATX机箱组建强力主机的朋友,可以安心使用。

技嘉B550M AORUS PRO板载了6个温度传感器,其中5号温度传感器对应VRM供电电路

使用锐龙9 3900X考机半小时,VRM部分最高温度为70℃,证明完全可以HOLD住锐龙9

前面的性能测试部分证明锐龙9 3900X可以在技嘉B550M AORUS PRO上发挥全部性能,但长时间满载的话,VRM供电电路是否扛得住呢?主板的VRM散热装甲是否靠谱?我们使用AIDA 64进行FPU考机(处理器考机满载功耗约为128W),通过HWinfo 64软件来读取VRM电路对应的温度传感器数据。可以看到,考机半小时后VRM的温度仅为70℃,这对于使用12核心高端处理器的主板来讲成绩非常不错了,和不少旗舰级X570不相上下,而不少普通B450/B550主板在这样的情况下考机VRM都要接近100℃了,可见技嘉B550M AORUS PRO的那块超厚VRM散热片确实功不可没,让它可以轻松满足玩家使用锐龙9或者未来ZEN3处理器的需求。

总结:招招直击痛点,这款豪华B550中板可以让性能级玩家满意

不少追求高配和性能的玩家可能认为micro-ATX主板都是从ATX大板"偷工减料"而来,搭配旗舰级处理器多半不太靠谱,其实这个看法对于技嘉B550M AORUS PRO并不适用,这款高配版micro-ATX B550主板无论是用料还是散热设计,都达到了高配X570的水准。供电部分10+3相数字供电应付锐龙9 3900X毫无压力,配合主板出色的散热设计,VRM考机温度也仅为70℃,这个表现甚至超过了一些X570主板,完全可以满足高端性能主机稳定运行的需求。接口方面,技嘉B550M AORUS PRO提供了USB 3.2 Gen2(Type-C + Type-A),并且配备了一体式I/O面板,防护性和易用性都比普通主板更好,升级性方面,技嘉B550M AORUS PRO不但可以支持最新的锐龙4000G处理器,也可升级未来的ZEN3处理器,而且还可支持PCIe 4.0显卡与固态硬盘,实用性明显好于B450。总之,如果你要打造一套使用锐龙9的高端micro-ATX主机,那么技嘉B550M AORUS PRO确实是个很不错的选择。返回搜狐,查看更多

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